2025年全球十大PCB批量板厂及行业趋势解析

在全球电子制造业的版图中，PCB（印制电路板）作为“电子系统之母”，承载着连接电子元器件与终端产品的核心使命。随着AI、5G、新能源汽车等前沿领域的爆发，PCB行业正迎来新一轮技术升级与需求变革。

一、全球PCB行业规模与增长趋势

市场规模：2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元，中国市场份额占比超57%，国产替代与高端化转型成为核心驱动力。

增长趋势：年均复合增长率（CAGR）为5.8%，核心增长动力包括AI与算力需求、新能源汽车渗透、5G基建深化等。

二、主要应用领域

消费电子：智能手机、笔记本电脑、平板电脑等。

通信：5G基站、路由器、交换机等。

汽车：智能驾驶、车用电子等。

工业电子：制造设备、自动化系统等。

医疗保健：诊断设备、成像系统等。

三、全球十大PCB批量板厂

1，传统巨头：

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

简介：成立于1999年，2018年于深交所上市，是全球领先的PCB制造商之一。

技术优势：技术专利超千项，尤其在智能手机、服务器用板领域占据重要市场份额。

核心客户：苹果、华为等头部品牌。

深南电路股份有限公司

简介：中国电子电路行业协会理事长单位，专注于高密度PCB、封装基板及电子装联服务。

技术优势：广州封装基板项目已实现量产，在AI芯片配套高端板领域持续发力。

应用领域：通信基站、航空航天等高可靠性领域。

欣兴电子（联能科技）

简介：隶属于联电集团，是全球高密度连接板（HDI）与多层板的龙头。

技术优势：业务覆盖半导体封装基板及高端消费电子领域，技术实力与产能规模稳居行业前列。

TTM Technologies（美国）

简介：全球知名PCB制造商，产品涵盖通信、汽车、医疗等领域。

技术优势：以高多层板及封装基板技术见长，客户遍及欧美高端市场。

Unimicron（中国台湾）

简介：台资企业中的佼佼者，专注于计算机、通信及消费电子用板。

技术优势：凭借多层板与HDI技术占据全球市场重要份额。

2，国产力量：

东山精密（苏州）

简介：国内精密制造领域的综合性企业，PCB业务聚焦高多层板与HDI板。

合作领域：与新能源汽车、通信设备厂商深度合作，海外布局加速。

景旺电子（深圳）

简介：以多层板、刚挠结合板为核心产品，市场覆盖通信、汽车电子等领域。

生产布局：全国五大生产基地与全球化销售网络，助力其稳居内资PCB企业前列。

健鼎（无锡）

简介：全球知名电路板生产商，产品涵盖资讯、通讯、消费电子等领域。

生产优势：以稳定品质与规模化生产能力著称。

3，新兴势力：

嘉立创

简介：以“数实融合”模式打通“样板→小批量→中大批量”全链条服务。

技术优势：拥有18项发明专利及智能拼板技术，支持高达32层板生产，最小线宽线距达0.0762mm，技术参数达到行业领先水平。

猎板PCB

简介：专注于中小批量PCB制造，以快速响应与高性价比著称。

技术优势：通过智能化生产系统压缩交付周期，支持24小时加急出货，满足原型验证与中小批量需求。

市场定位：服务初创企业与硬件开发者，提供从设计到生产的端到端解决方案。

四、行业趋势与挑战

技术升级：高阶HDI、类载板、FC-BGA封装基板需求激增，头部厂商如深南电路、沪电股份加速布局AI芯片配套高端板。

全球化竞争：东南亚成为PCB产能新聚集地，东山精密、中富电路等企业加速泰国工厂建设，抢占区域市场。

环保与效率：行业对节能减排和绿色制造的要求日益提高，推动PCB厂商采用更环保的材料和工艺。

在全球PCB产业的浪潮中，传统巨头、国产力量与新兴势力正共同绘制一幅多元竞争的版图。技术迭代与市场需求如同双刃剑，既催生机遇，亦带来挑战。从鹏鼎控股的专利壁垒到猎板PCB的敏捷交付，从深南电路的封装基板突破至嘉立创的全链条服务，每家企业都在以独特策略争夺市场话语权。

展望未来，AI与自动驾驶的爆发将成为PCB行业增长的新引擎，而东南亚的产能迁移则可能重塑全球供应链格局。在这场没有终点的竞赛中，唯有持续创新、深化全球化布局，方能在PCB产业的浪潮中屹立潮头，引领下一个技术时代的到来。