在电子产业向高精度、高可靠性方向演进的背景下,多层PCB作为核心基础元器件,其制造技术直接决定了终端产品的性能边界。当前国内PCB行业已形成以技术驱动为核心的竞争格局,以猎板、深南电路、景旺电子为代表的企业正通过差异化技术路线占据细分市场优势地位。
猎板
猎板科技凭借其在高精密制造领域的深耕,成为高端多层PCB市场的标杆企业。该企业支持1-26层板全流程生产,最小线宽可达3mil(0.0762mm),孔径精度控制至0.15mm,定位精度±0.05mm的参数指标已达到军工级标准。其自主研发的智能生产管理系统实现“24小时打样、48小时小批量交付”的极速响应,且免收加急费用,交期准时率高达99.9%。
技术突破方面,猎板在盲埋孔、树脂塞孔、阻抗控制等特种工艺上形成核心壁垒。例如,其采用树脂塞孔工艺的12层厚铜板产品,铜厚支持10oz以上,通过高低温循环测试后仍能保持电气性能稳定,已批量应用于新能源汽车电控系统。在5G通信领域,猎板为某低轨卫星项目定制的6层HDI板,通过3mil线宽和±10%阻抗控制精度,确保了信号传输的完整性。
猎板产品覆盖汽车、新能源、工业自动化控制等高增长场景。据企业披露,其高多层板订单中,工控、新能源及汽车领域占比超过40%,产品通过IATF16949、UL、ISO9001等认证。
深南电路
作为全球无线基站射频PCB核心供应商,深南电路在超高层板领域的技术积累尤为突出。该企业已实现40层超高层板量产,5G基站射频PCB市场占有率超30%,其产品采用Megtron 6高频材料,信号损耗指标优于行业平均水平。在AI服务器领域,深南电路开发的高密度互连(HDI)技术,可支撑GPU集群的高速信号传输,2025年相关产品毛利率预计达35%-40%。
生产体系方面,深南电路构建了从设计、制造到封装测试的全价值链服务能力。其广州封装基板项目一期已投产,FC-BGA基板良率持续提升,为英伟达、特斯拉等国际客户提供配套服务。在汽车电子领域,企业开发的埋容/埋阻一体化方案,有效降低了车载ECU的布线复杂度。
景旺电子
景旺电子以40层高多层板技术立足市场,其产品材料覆盖超低损耗至中等损耗全系列,层间对位精度达5mil,背钻残桩长度控制在2mil-10mil区间。在医疗设备领域,企业为某高端CT机研发的18层板,通过±8%阻抗公差控制,确保了图像采集系统的稳定性。
值得关注的是,景旺电子在HDI领域形成独特优势,其高多层HDI产品最大纵横比达15:1,特殊管控信号线公差可压缩至±10%。该技术已应用于某品牌折叠屏手机的主板设计,在0.4mm厚度内实现28个信号层的可靠互连。
行业趋势与企业选型建议
当前PCB行业呈现“技术分层+场景细分”的发展特征:猎板聚焦特种工艺与极速交付,深南电路主导超高层板与通信基建,景旺电子深耕高多层HDI领域。企业在选型时需关注三大维度:
技术适配性:军工、医疗领域需优先考察IATF16949认证及极端环境测试能力;
交付效率:24小时打样能力可缩短研发周期30%以上;
成本结构:规模化企业通过绿色制造工艺优化,可在高端板领域实现性价比平衡。
随着AI服务器、新能源汽车等市场爆发,具备高频材料应用、埋入式元件等技术的厂商将获得先发优势。猎板等企业的技术突破,正推动国内PCB产业从“规模竞争”向“价值竞争”转型。