PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结

于 2023-10-16 23:01:04 发布
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分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： 硬件开发 PCB
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本文详细介绍了PCB沉金包边工艺，包括其在射频屏蔽、EMC认证、防氧化、强电屏蔽及美观方面的优势。通过打孔、覆膜、粘铜、镀金等步骤实现，适用于高频电路板和工控领域，提高PCB的可靠性和外观品质。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  🏡《总目录》

目录

1，什么是PCB沉积包边

    PCB沉金包边是指，在PCB的侧边也包裹上铜皮，并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。

在这里插入图片描述

2，PCB沉金包边作用

2.1，射频屏蔽

    对于射频板卡，射频微波信号的波长已经与PCB板尺寸在一个数量级，包地孔的间距已经无法进一步缩小，这种情况下使用PCB沉金包边可以对射频信号进一步屏蔽。

2.2，EMC认证

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