《硬件学习手册》涵盖硬件经验、电子元器件、PCB设计和电路调试等方面，提供丰富的设计与调试经验，包括电路设计中的电容电感选取、电源解耦、PCB布局布线、电路调试中的电源故障排查等实战技巧。
【总目录】
欢迎大家来到《硬件学习手册》，专栏主要包括 《硬件经验手册》《电子元器件器件手册》《PCB手册》《CPU设计手册》《元器件选型手册》 五个分册。在开始专栏的更新前，博主先列出专栏的大纲，以供大家参考。大家直接点击大纲中的标题即可轻松传送。
《硬件经验手册》
硬件开发相关的设计，LAYOUT，调试等经验分享。包括电路设计经验，PCB设计经验和电路调试经验三个部分。
【电路设计经验篇】
【1.1】 经验原理图检查
【1.2】 系统地和机壳GND间电容与电阻的作用
【1.3】 电容电感阻抗模型分析和电源解耦电容选取经验
【1.4】 避免电源正负极接反烧坏板卡的经验值总结
【1.5】 电路设计中未用到的管脚如何处理经验总结
【1.6】 单端信号，差分信号，伪差分信号详细解析
【PCB设计经验篇】
【2.1】 PCB布局布线经验谈
【2.2】 电阻电容封装选型经验详解
【2.3】 常用的芯片封装与PCB封装总结
【3.4】 PCB阻焊层介绍与设计经验总结
【电路调试经验】
【3.1】 板卡一上电就烧了？三招解决上电冒烟的尴尬
【3.2】 一次艰难的排故过程，缺芯让调试雪上加霜
【3.3】 STM32单片机擦除片内Flash超时报错问题排查
【3.4】 高精度采集板卡，精度不达标问题排故记录
【3.5】 功能异常电源排查故障经验教训总结
【3.6】 STM32模块CAN接口工作异常排除故障记录
【3.7】 射频前端放大滤波电路排查故障经验记录
【3.8】 板卡的分级调试经验
【3.9】 电路板维护功率异常定位模块故障方法
《电子元器件器件手册》
电子元器件的原理，结构，工艺，选型，应用等要点详解，包括电阻篇，电容篇，二极管，三极管篇，晶闸管篇，MOS管篇，晶振篇，连接器篇，电源篇，芯片篇几个部分。
【电阻篇】
【1.1】不同类型电阻特点及应用场景详述
【1.2】通过规格型号确定电阻阻值方法总结
【1.3】直插电阻色环电阻读电阻阻值，电阻误差与电阻温度系数方法
【1.4】直插电阻印字标识读取电阻阻值，电阻功率和电阻精度方法
【1.5】电路设计中电阻主要功能总结
【1.6】电阻选型指标详解
【1.7】贴片电阻封装选型方法总结
【1.8】电路图中电阻分类字母速记说明
【1.9】电阻导电介质材料符号和非材料标识详述
【1.10】解耦电容选型定性与定量分析
【1.11】光敏电阻的结构与工作原理总结
【1.12】光敏电阻规格型号的与适用光类型总结
【1.13】光敏电阻选型参数的含义总结
【1.14】湿敏电阻的原理，结构，分类与应用总结
【1.15】湿敏电阻的规格型号和用途总结
【1.16】湿敏电阻的选型参数总结
【1.17】热敏电阻的选型参数总结
【1.18】压敏电阻选型参数总结
【1.19】压敏电阻的工作原理，结构，分类与应用场总结
【1.20】压敏电阻的规格型号用途标号等总结
【1.21】气敏电阻的规格型号用途特征总结
【1.22】气敏电阻的选型参数解读总结
【1.23】气敏电阻的原理，结构，分类及应用场景总结
【1.24】可调电阻的规格型号解读方法总结
【1.25】可调电阻的选型参数含义总结
【1.26】可调电阻的原理，结构，分类与应用场景要点总结
【1.27】固定值电阻的检测方法总结
【1.28】光敏电阻的检测方法总结
【1.29】湿敏电阻的检测方法总结
【1.30】压敏电阻的检测方法总结
【1.31】气敏电阻的检测方法总结
【1.32】可调电阻的检测方法总结
【电容篇】
【2.1】电容的结构分类介质封装及应用场景总结
【2.2】可调电容的分类，微调，单联，双联，多联可调电容结构总结
【2.3】贴片电阻上印字的含义
【2.4】电容的字母型规格型号标号材料容差总结
【2.5】电容的数字型规格型号标号及容差耐压总结
【2.6】色环电容读数方法要点总结
【2.7】电容器选型参数介绍总结
【2.8】电解电容极性识别总结
【2.9】电容器三个基本功能储能，滤波和耦合解析总结
【2.10】可调电容器调谐调频原理介绍
【2.11】普通电容器的检测方法要点总结
【2.12】小电容的实用检测方法总结
【2.13】电解电容的检测方法和注意事项
【继电器篇】
【3.1】单边稳态型继电器与单线圈保持型继电器区别与工作原理详解
【3.2】极性继电器与非极性继电器的区别及其工作原理
【MOS篇】
【4.1】什么是HEXFET，HEXFET与MOSFET结构与工作原理总结
《PCB手册》
PCB材料，结构，工艺和特殊处理等方面的要点详解。包括概述篇，结构篇，材料篇，工艺篇，技巧篇几个部分。
【概述篇】
【1.1】PCB的基本功能及五大基本要素总结
【结构篇】
【2.1】PCB层压结构与材料介绍
【2.2】从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）
【2.3】什么是线圈PCB,如何设计自定义电感值线圈PCB
【材料篇】
【3.1】PCB层压结构与材料介绍
【3.2】PCB的板芯材料种类介绍与PCB的分类
【3.3】PCB板材原材料覆铜板的生产工艺与主要作用总结
【工艺篇】
【4.1】从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）
【4.2】PTH爆孔？PCB的PTH孔设计与工艺需要注意什么？
【4.3】PCB金手指工艺特点与设计要点介绍
【4.4】化金或沉金工艺简要总结
【4.5】流锡槽焊盘C型焊盘功能详述
【4.6】工艺边与定位孔设计经验规则总结
【4.7】FPC柔性电路板介绍及PCB设计经验规则总结
【4.8】PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结
【4.9】PCB邮票孔设计及工艺要点总结
【4.10】PCB行业IPC标准内容介绍及子标准文件总结
【4.11】PCB沉金工艺流程
【4.12】PCB喷锡平坦度控制和提升方法总结
【4.13】PCB投产前需掌握的工艺参数及推荐工艺参数总结
【4.14】PCB喷锡工艺简要总结
【技巧篇】
【5.1】PCB如何添加SMT定位孔经验总结
【5.2】PCB铺铜技巧如何铺铜经验总结
【5.3】PCB如何进行阻抗设计经验总结
【5.4】差分线穿层的信号完整性解决方案
【5.5】防止芯片管脚短接-阻焊桥与绿油开窗大小的折中
【5.6】目标阻抗设计经验与注意事项总结
【5.7】单面板布线经验与跨线方法总结
【5.8】PCB插装元器件过孔封装设计及推荐经验参数总结
《CPU设计手册》
常用CPU的最小电路系统，配置方法等详细介绍。包括单片机篇和FPGA篇两个部分。
《单片机篇》
《元器件选型手册》
元器件选型是电子设计师的入门课，也是贯穿电子工程师职业生涯中，最重要的技术之一。本子专栏将电子元器件科学地分类，并详细介绍各类电子元器件的工作原理，结构特点，工艺流程，选型参数和设计及使用注意的问题。以帮助电子工程师快速入门并在元器件选型中不断提升自己的技术能力。为方便阅读，大家可直接点击下文中带颜色的字体跳转到指定内容。
【电阻选型篇】
电阻 电容 磁珠
电感 热敏电阻上 热敏电阻下
压敏电阻上 压敏电阻中 压敏电阻下
光敏电阻 可调电阻 贴片电阻
插件电阻 排阻 瓷管电阻
铝壳电阻 分流器电阻 电位器
PTC NTC
【电容选型篇】
电容 硅电容 PTFE电容
云母电容 可调电容 薄膜电容
CBB电容 瓷片电容 安规电容
独石电容 电解电容 纸介质电容
氧化铝电容
【电感选型篇】
贴片电感 功率电感 插件电感
色环电感 互感器 网口变压器
脉冲变压器 电源变压器 无线充电线圈
音频变压器 可调电感器 磁珠上
磁珠下
【逻辑器件选型篇】
与或非 锁存器 反相器
移位寄存器 缓冲器 触发器
驱动器 射频收发器 转换器
电平移位器 计数器 分频器
数字比较器 奇偶生成器 校验器
电子开关 编码器 解码器
多路选择器 多谐桭荡器 FIFO
【二极管选型篇】
二极管 通用型 碳化硅型
肖特基型 稳压型 齐纳型
高效率型 快恢复型 整流桥
变容二极管 开关二极管 超势垒整流器
雪崩二极管 触发二极管 TVS二极管
ESD二极管 发光二极管 GDT二极管
TSS二极管 半导体放电型
【晶体管选型篇】
三极管 MOS管 场效应管
BJT 晶闸管 可控硅
数字晶体管 IGBT管 达林顿管
达林顿阵列 JFET
【CPU选型篇】
DSP/DSC MCU/MPU FPGA/CPLD
【总目录】
扫一扫
1060
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
