瓷片电容的工艺结构原理及选型参数总结

本文详细介绍了瓷片电容的结构特点,包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极,以及其制造工艺流程。选型参数包括容量、额定电压、温度系数、ESR、尺寸封装、工作温度范围、频率特性和寿命可靠性,为硬件设计师提供选型参考。

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1,概述

    瓷片电容是一种固定电容器,瓷片电容和独石电容一样被称为MLCC,其结构以陶瓷材料为介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜作为电极而成。它具有体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高、频率特性优异等特点,广泛应用于各种电子设备中。本文对瓷片电容的结构特点和选型参数进行总结。


2,结构特点

    瓷片电容主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三部分构成。具体的,每个部分的作用如下。


2.1,陶瓷介质

    作为电容器的核心部分,陶瓷介质的主要作用是存储电能。它具有高介电常数和良好的绝缘性能,这是保证电容器性能稳定的关键。


2.2,内

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