可控硅选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

本文详述可控硅的工作原理、结构特点、工艺流程、选型参数及设计注意事项。内容涵盖触发导通、维持导通、关断、控制角与导通角,以及额定电压、电流、通态电压等关键选型参数。强调了散热设计、触发电路设计、保护电路设计等在实际应用中的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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1,概述

    可控硅,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。它具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,并被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,如家用电器、工业控制等。可控硅的主要功能是作为可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等本文对可控硅的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。


2,工作原理

    可控硅的工作原理可以归纳为以下几点。


2.1,触发导通

    可控硅的导通需要一个小触发电流的触发信号。对于单向可控硅,当给G级(门极)一个超过阈值的正向脉冲电压时,可控硅会导通。而对于双向可控硅,只要给G级的电压超过阈值电压的绝对值,无论是正电压还是负电压,

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