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原创 PCB铺地铜皮转换为Solder层
在控制器硬件设计时,有时会因为EMC防护需要,会将PCB边缘部分铜皮开窗,便于和金属外壳接触,增强控制器性能,如下图所示:那么怎么才能按照自己想要的外形进行开窗(裸露铜皮),按照以下步骤可以简单快速的实现将铜皮开窗。1、将需要开窗的位置进行铺铜(这个比较简单,就不详细介绍),如下图所示:2、复制上述铜皮,设置当前图层为TOP Solder 层,选择 Edit -> Paster...
2020-02-27 18:03:35
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空空如也
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