gg100101的博客

原创 PCB铺地铜皮转换为Solder层

在控制器硬件设计时，有时会因为EMC防护需要，会将PCB边缘部分铜皮开窗，便于和金属外壳接触，增强控制器性能，如下图所示：那么怎么才能按照自己想要的外形进行开窗（裸露铜皮），按照以下步骤可以简单快速的实现将铜皮开窗。1、将需要开窗的位置进行铺铜（这个比较简单，就不详细介绍），如下图所示：2、复制上述铜皮，设置当前图层为TOP Solder 层，选择 Edit -＞ Paster...