PCB铺地铜皮转换为Solder层

最新推荐文章于 2024-05-14 16:10:08 发布

Ev-Engineer

最新推荐文章于 2024-05-14 16:10:08 发布

阅读量1.3k

点赞数 2

分类专栏：硬件设计文章标签： pcb设计制作

本文链接：https://blog.csdn.net/gg100101/article/details/104540851

版权

本文介绍了如何在PCB设计中将铜皮转换为Solder层，通过四步简单操作，实现铜皮开窗，包括铺铜、复制到Solder层、撤销并选择不铺铜，完成精准的层转换。

摘要由CSDN通过智能技术生成

    在控制器硬件设计时，有时会因为EMC防护需要，会将PCB边缘部分铜皮开窗，便于和金属外壳接触，增强控制器性能，如下图所示：

在这里插入图片描述
那么怎么才能按照自己想要的外形进行开窗（裸露铜皮），按照以下步骤可以简单快速的实现将铜皮开窗。
1、将需要开窗的位置进行铺铜（这个比较简单，就不详细介绍），如下图所示：

2、复制上述铜皮，设置当前图层为TOP Solder 层，选择 Edit -＞ Paster Special,在弹出的界面勾选Paste on current layer,点击Paste，然后在弹出的界面选择NO“”，不铺铜。
在这里插入图片描述

3、双击复制的铜皮，在弹出的界面中，选择当前层为TOP层，点击“OK”，选择重新铺铜，结果如下图所示