- 博客(642)
- 资源 (1112)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 国内常用的编程语言Python、Java、C/C++、JavaScript、C#、Go、PHP 的特点、应用领域以及区别
国内常用的编程语言Python、Java、C/C++、JavaScript、C#、Go、PHP 的特点、应用领域以及区别
2025-05-27 15:07:12
630
原创 XILINX ZYNQ700系列 FPGA简介、开发环境、应用领域、学习要点
Xilinx ZYNQ-7000是一款集成ARM Cortex-A9双核处理器（PS）与可编程逻辑（PL）的SoC FPGA芯片，实现软硬件协同设计。该系列包含7Z010至7Z100等多个型号，差异主要体现在逻辑资源和功耗上。开发需结合Vivado（PL设计）和Vitis（PS开发）工具链，支持从裸机程序到Linux系统的多层级开发。其"ARM控制+FPGA加速"的架构使其广泛应用于工业控制、通信网络、视频处理等领域。学习ZYNQ需要掌握数字电路、ARM架构及软硬件协同设计能力，建议通过
2025-05-27 14:57:53
325
原创 C++ 开发环境简述及学习要领
摘要： C++是一种高效、通用的编译型编程语言，由Bjarne Stroustrup设计，扩展了C语言的面向对象和泛型编程特性。它广泛应用于操作系统、游戏开发、高性能计算等领域。学习C++需搭建开发环境（如GCC、MSVC编译器及Visual Studio、CLion等IDE），掌握基础语法（变量、指针、OOP）、进阶特性（模板、STL、现代C++新特性），并通过实践项目巩固技能。推荐《C++ Primer》等书籍和LeetCode等在线资源，逐步提升编程能力，为深入技术领域奠定基础。
2025-05-27 14:54:14
741
原创 USB接口的安全机制简述
USB 接口的安全机制通过物理防护、电源管理、数据校验、设备认证、软件策略五层架构，构建了从硬件到系统的立体防护体系。尽管 USB 本身不提供端到端加密，但其标准化的枚举流程、功率协商和访问控制机制，配合上层应用的加密手段，有效降低了设备连接、供电和数据交互中的安全风险。在企业或高安全场景中，需结合端口禁用、设备白名单、硬件加密等额外措施，进一步强化安全性。
2025-04-24 09:10:20
901
原创 SPI接口概述，主要应用简述
SPI 接口以其高速、简单、灵活的特点，成为嵌入式系统中短距离通信的首选协议之一，尤其适合主设备与少量高速外设的直接连接。尽管存在引脚资源占用和缺乏错误校验的限制，但其在存储、传感器、显示等领域的应用仍不可替代。在实际设计中，需根据外设的 SPI 模式（CPOL/CPHA）、速率需求和片选逻辑进行适配，确保通信稳定。，用于短距离、高速率的芯片间通信。它采用主从架构（Master-Slave），支持单主多从或多主多从模式，广泛应用于嵌入式系统中外设与主控制器的连接。
2025-04-24 09:02:52
793
原创 如何检测UART通信中的错误？
UART 错误检测需结合硬件底层机制（奇偶校验、帧错误检测）、软件协议层设计（校验和 / CRC、超时检测）及物理层优化（信号质量、抗干扰）。根据应用场景（如短距离低速通信 vs 长距离工业控制）选择合适的检测方法，关键数据需叠加多种检测手段（如 CRC + 重传），平衡实时性与可靠性。编辑分享。
2025-04-23 13:38:45
579
原创 如何保证UART通信的稳定性和可靠性？
UART 通信的稳定性需从硬件抗干扰、协议健壮性、软件容错硬件：解决信号完整性、电平匹配、噪声隔离问题，根据距离和环境选择合适的物理层标准。协议：通过流控制、校验码、重传机制弥补异步通信的天然缺陷，自定义协议时预留容错字段。软件：用缓冲区、状态机、超时机制处理突发情况，结合心跳和握手确保链路持续可用。通过以上措施，可在低成本下显著提升 UART 通信的可靠性，满足嵌入式、工业控制、物联网等场景的需求。
2025-04-23 13:35:58
671
原创 UART 接口详细介绍及扩展应用
定义与核心功能UART（Universal Asynchronous Receiver-Transmitter，通用异步收发传输器）是一种串行通信接口，用于实现设备之间的异步数据传输。其核心特点是无需共享时钟信号，仅通过约定波特率（数据传输速率）实现收发双方的同步，支持全双工通信（TX 发送、RX 接收独立通道）。UART 作为低成本、易实现的串行通信接口，在嵌入式、物联网、工业控制等领域持续发挥关键作用。
2025-04-23 13:34:18
1079
原创 华为鸿蒙（HarmonyOS）开发的深度解析，涵盖架构特性、开发工具链、编程语言、生态布局及前沿应用场景
通过以上技术栈与生态支持，开发者可快速构建跨设备、智能化的鸿蒙应用，在工业、医疗、教育等领域实现创新突破。核心在于掌握分布式开发思维，灵活运用仓颉语言与 DevEco Studio 工具链，深度参与开源社区共建。
2025-04-22 08:39:07
1266
原创 国内嵌入式软硬件开发平台的全面解析，涵盖操作系统、硬件生态、开发工具及典型应用场景
通过以上平台与工具，开发者可快速构建自主可控的嵌入式系统，在工业、消费电子、医疗等领域实现国产化替代与技术创新。核心在于结合政策导向、技术特性与行业需求，选择最适合的软硬件组合。
2025-04-22 08:35:15
900
原创 C51 单片机的学习经验技巧、开发工具及编程语言的详细介绍
通过 “理论→仿真→硬件→项目” 的闭环学习，配合工具链的熟练使用，可高效掌握 C51 单片机开发。核心在于多动手实践，遇到问题优先查阅数据手册和官方例程，逐步从 “复制代码” 过渡到 “独立设计”。
2025-04-22 08:32:04
488
原创 FPGA 开发语言及程序实例解析，开发工具简述，开发技巧与优化策略，学习资源与社区论坛
【代码】FPGA 开发语言及程序实例解析，开发工具简述，开发技巧与优化策略，学习资源与社区论坛。
2025-04-21 08:51:26
1062
原创 FPGA 开发需要系统掌握硬件描述语言、开发工具、硬件架构及设计方法
通过系统学习与项目实战，可逐步从 FPGA 入门者成长为具备复杂系统设计能力的工程师，在高速增长的异构计算、边缘 AI 等领域占据优势。
2025-04-21 08:45:55
456
原创 FPGA设计中，如何处理资源冲突问题？
在 FPGA 设计里，资源冲突问题较为常见，它会对设计的性能、可靠性以及资源利用率产生影响。下面将从资源冲突的类型、产生原因以及相应的解决办法这几个方面进行详细阐述。
2025-04-18 19:27:23
795
原创 FPGA 开发技术经验总结
现场可编程门阵列（FPGA）凭借其灵活性、可重构性以及在数字电路设计中的高效性，在众多领域得到了广泛应用。从通信系统中的高速数据处理，到工业控制中的实时监测与控制，再到人工智能领域的硬件加速，FPGA 都发挥着关键作用。然而，FPGA 开发涉及多个环节和技术要点，需要开发者具备扎实的数字电路基础、熟练的硬件描述语言编程能力以及丰富的实践经验。本文将对 FPGA 开发过程中的关键技术和实践经验进行总结，旨在为 FPGA 开发者提供有益的参考，帮助其更高效地进行 FPGA 项目开发。
2025-04-18 19:24:22
907
原创 国内外 FPGA 技术发展深度分析
国际 FPGA 技术以先进工艺、系统级集成与生态优势主导高端市场，而国内厂商在 28nm 工艺、异构集成与政策支持下，正加速国产替代，尤其在工业控制、车规电子等领域取得突破。未来，国内厂商需在先进工艺、EDA 工具与 IP 核生态上持续投入，同时依托政策红利与本土需求，逐步向 AI 加速、5G 通信等高端场景渗透。
2025-04-18 15:49:39
775
原创 国产FPGA设计公司及产品性能分析
国产 FPGA 在中低端市场已具备较强竞争力，紫光同创、安路科技等厂商在 28nm 工艺、FPSoC 集成等领域取得突破，但在先进工艺、生态建设与高端市场仍需追赶。未来，随着政策支持与技术投入增加，国产 FPGA 有望在工业控制、车规电子等领域实现规模化替代，并逐步向 AI 加速、5G 通信等高端场景渗透。
2025-04-18 15:45:40
812
原创 音频领域技术基础知识点
模拟音频与数字音频音频参数基础处理操作数字信号处理（DSP）技术无损编码有损编码编码标准存储格式传输协议主观评估客观评估通信与语音处理多媒体与娱乐音频硬件
2025-04-18 15:40:37
523
原创 IC半导体晶圆的生产工艺流程简介
由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得极佳的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。
2024-08-22 07:01:07
1267
1
原创 IC芯片生产工艺流程
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2024-08-21 06:41:22
751
原创 IC芯片制造工业流程简述
工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固)湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比
2024-08-21 06:39:43
1834
原创 半导体芯片-硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原理
硅表面的化学腐蚀一般采用湿法腐蚀，硅表面腐蚀形成随机分布的微小原电池，腐蚀电流较大，一般超过100A/cm2，但是出于对腐蚀液高纯度和减少可能金属离子污染的要求，目前主要使用氢氟酸（HF）,硝酸(HNO3)混合的酸性腐蚀液，以及氢氧化钾(KOH)或氢氧化钠（NaOH）等碱性腐蚀液。下面分别介绍这两种腐蚀液的腐蚀化学原理和基本规律。铜离子抛光一般在酸性（pH 为5～6）条件下进行，当pH﹥7 时，反应终止，这是因为pH=7 时铜离子与氨分子生成了稳定的络合物-铜氨络离子，这时铜离子大大减少，抛光作用停止了。
2024-08-20 06:45:58
1019
原创 IC芯片封装类型简介
陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。引脚在底部引出的优点，而且通过将引出脚改为球形，进一步缩短了引脚的长度，并对信号传输的完整性带来好处。也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。，它与以往的封装结构不同，它不再将芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引脚框架上。
2024-08-16 06:55:54
716
原创 芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT
CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另一个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；
2024-08-16 06:53:20
1819
原创 IC芯片设计完整流程及工具简介
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；仿真验证通过，进行逻辑综合。IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2024-08-15 07:26:57
497
原创 数字设计ic芯片设计流程
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。，时钟综合，简单点说就是时钟的布线。仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证？
2024-08-15 07:24:23
729
原创 FPGA和单片机有什么不同？
综上所述，FPGA和单片机各有其优势和适用场景。选择使用哪种技术取决于具体的应用需求、性能要求以及开发成本和时间等方面的考量。
2024-08-14 07:14:23
1095
原创 FPGA（可编程逻辑门阵列）芯片和SoC（系统片上集成电路）芯片区别
FPGA芯片：FPGA是一种可编程的硬件设备，它的逻辑门和连接在制造后可以根据用户的需要进行编程和重新配置。FPGA提供了更大的定制化和灵活性，适用于特定的高度定制化应用，而SoC芯片更适合通用计算和嵌入式系统，具有更广泛的应用范围。一些SoC芯片专注于低功耗，适用于移动设备和电池供电的应用，而其他SoC芯片可能具有更高的性能，但功耗较高。- FPGA芯片：FPGA的性能通常取决于其硬件资源的配置和设计质量。- SoC芯片：SoC芯片通常具有固定的硬件资源和处理器核心，其性能由芯片设计和制造技术决定。
2024-08-14 07:11:06
1062
原创 国产FPGA/CPLD芯片设计企业
经过多年的努力和发展，agm已经形成了cpld、fpga、fpga+cpu、soc等方向的多条产品线，成为国内有实力的fpga厂商。安陆科技成立于2011年，隶属于上海安陆信息科技有限公司，专注于fpga芯片设计领域，是国内fpga芯片的行业创新者，也是fpga芯片在国际上的重要竞争对手以市场为愿景，通过多年的技术积累，在fpga芯片设计技术、soc系统集成技术、fpga专用eda软件技术、fpga芯片测试技术和fpga应用解决方案等领域取得了技术突破，是国内的中国十大fpga厂商。
2024-08-14 07:02:59
2920
原创 USB接口从USB 1.0~USB 4.0发展例程
USB1.1是较为普遍的USB规范，其高速方式的传输速率为12Mbps，低速方式的传输速率为1.5Mbps（b是Bit的意思），b/s 一般表示位传输速度，bps 表示位传输速率，数值上相等。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB-IF最新的USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。
2024-08-02 07:31:21
493
原创 常用音视频硬件接口（hardware interface）
DVI（Digital Visual Interface）接口与VGA都是电脑中最常用的接口，与VGA不同的是，DVI可以传输数字信号，不用再经过数模转换，所以画面质量非常高。需要注意的是，DVI接口有多种规范，常见的是DVI-D（Digital）和DVI-I（Intergrated）。VGA接口共有15针，分成3排，每排5个孔，是显卡上应用最为广泛的接口类型，绝大多数显卡都带有此种接口。S端子（S-Video）连接采用Y/C（亮度/色度）分离式输出，使用四芯线传送信号，接口为四针接口。
2024-08-02 07:28:40
592
原创 VGA显示原理与VGA时序实现
基于这种设计方法的嵌入式VGA显示系统，可以在不使用VGA显示卡和计算机的情况下，实现VGA图像的显示和控制。系统具有成本低、结构简单、应用灵活的优点，可广泛应用于超市、车站、飞机场等公共场所的广告宣传和提示信息显示，也可应用于工厂车间生产过程中的操作信息显示，还能以多媒体形式应用于口常生活。在CPLD中利用计数器和RS触发器，以计算出的各时序段时钟周期数为基准，产生不同宽度和周期的脉冲信号，再利用它们的逻辑组合构成图2中的a、b、c、d各时序段以及D／A转换器的空白信号BLANK和同步信号SYNC。
2024-08-01 07:36:09
972
原创 基于FPGA设计 的SRAM读写测试Verilog源码
如果要高效的读写SRAM，那么对于FPGA/CPLD来说，我假设目前这个芯片是10ns（TWC）的读取速度，系统时钟50MHz(20ns)，我第一个时钟周期送地址，拉高（读）或者拉低（写）WE信号，送数据（写操作，读就把数据总线置高阻态），然后第二个时钟周期可以改变地址做下一步操作（如果是读数据这个时候同时把数据读出），如此下去，可以做到沿着时钟周期流水线般的读写数据。else if(delay == 26'd20099) begin //每1.28s比较一次同一地址写入和读出的数据。
2024-08-01 07:34:08
1229
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-DMA+TimerA+DA=SinWave2实验.zip
2024-09-04
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-DS18B20温度传感器实验例程.zip
2024-09-03
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-数码管.zip
2024-09-03
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-AD单通道单次查询.zip
2024-09-03
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-扫描矩阵键盘.zip
2024-09-02
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-定时器A溢出中断.zip
2024-09-02
MSP430F1XX单片机开发板实验例程源码-DMA+TimerA+DA=SinWave.zip
2024-09-02
超大规模集成电路设计：系统封装与测试.ppt
2024-08-30
芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT
2024-08-29
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).doc
2024-08-29
半导体CMP工艺介绍化学机械抛光制程简介（Chemical Mechanical Polishing-CMP)
2024-08-29
半导体IC工艺流程.doc
2024-08-28
半导体-第十六讲-新型封装.ppt
2024-08-28
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx
2024-08-28
51单片机PROTEUS仿真设计例程单片机毕设课设电实例程序源码之-非常形象的交通灯控制设计
2025-04-18
基于STM32F429单片机+7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块-触摸画板（屏幕兼容版）软件例程源码
2025-04-18
基于STM32F429单片机+7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块LTDC-液晶显示英文（字库在内部FLASH）软件例程源码
2025-04-18
模仿微信导航页效果源码-Android项目源码.zip
2024-09-14
Android基础软件源码(Activity跳转与操作).zip
2024-09-13
Android基础软件源码(Animation动画).zip
2024-09-13
Android基础软件源码(列表之SimpleAdapter适配).zip
2024-09-12
Android基础软件源码-(加速度传感器).zip
2024-09-09
Android 版串口调试软件.zip
2024-09-06
MQ-4甲烷、天然气传感器模块资料及软件驱动源码.zip
2024-09-06
DDR3 FBGA96 内存颗粒 （AD版PCB封装库）.zip
2024-09-05
DDR2 FBGA84 内存颗粒 （AD版PCB封装库）.zip
2024-09-05
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人