一般来说,PCB框、元件定位和标注尺寸等采用公制单位毫米;而在设计规则的设置、布线和国际封装的制作等采用英制单位密尔。
在进行多层印制板设计之前,首先必须确定电路板的布线层数及电源层数。多层板的各层应保持对称,最好是偶数层。双面板的布线指导细想是,顶层绝大部分布线和底层的绝大部分布线呈垂直交叉状态,也就是说顶层和底层布线方向最好一个水平布线,另一个垂直布线。板子的层数代表有几层独立的布线层。电路板以4·8层居多。PCB分层的一个基本原则是,一个信号层要对应一个回路层,最好是两个回路层夹一个信号层,回路层就是电源层或者接地层。传统四层板堆叠顺序为信号、地、电源、信号。通用高性能六层板方案一般是第1和第6层作为接地层,第3层和第4层走电源和地,第2层和第5层作为信号层。