Carbide c++ 快捷键

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Ctrl+ ↓ Ctrl+↑ 在编辑区上下滚动(滚动滑块)
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Ctrl+ Shift + ↓ Ctrl+ Shift + ↑ 向上向下移动一个段落(可以方便的在函数方法中滚动)
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CTRL+SHIFT+Y 将选中的大写转换为小写
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Ctrl+D 删除当前行
Ctrl+Alt+↓ 复制当前行到下一行(复制增加)
Ctrl+Alt+↑ 复制当前行到上一行(复制增加)
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Alt+↑ 当前行和上面一行交换位置(同上)

编译、运行
Ctrl+B - 重新编译所有项目.
F11 - 调试(Debug)当前项目.
Ctrl+F11 - 运行当前项目.
Ctrl+. and Ctrl., - 转到下一个/前一个提示项目。当编译器为我们生成了很多编译警告等信息的时候,这个功能将发挥区大的作用。
Ctrl+Shift+B - 切换当前行的断点状态。注意,该快捷键仅仅在调试界面下是可用的,在Symbian开发界面下是不可用的。
Ctrl+Alt+B 程序编辑目标项目

调试
F5 - 进入当前行函数.
F6 - 执行当前行.
F8 - 继续执行.
Ctrl+R - 执行到当前行.

重构相关
Alt + shift + r - 变量名函数名重构

阅读源码
F3 - 查看变量的声明
F4 - 查看某类的继承层次关系
Ctrl + T 快速查看类的继承关系

导航相关
F2 - 使编辑视图获得焦点
ALT+SHIFT+W 当焦点在编辑区的时候显示源文件的导航视图(Outline,Navigator,C++ project)
Ctrl+F6 ,Ctrl+ SHIFT+ F6 在编辑视图中对打开的文档进行进行切换(类似于WINDOWS的 ALT+TLB和 ALT+SHIFT+TBL)
Ctrl+F7,Ctrl+ SHIFT+ F7 对全局视图进行切换
Ctrl+F8 ,Ctrl+ SHIFT + F8 - 界面组的切换 ,这个快捷键可以切换Symbian界面组和调试(Debug)界面组。

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n the present research, a hybrid laser polishing technology combining pulsed laser and continuous wave laser was applied to polish the surface of laser directed energy deposition (LDED) Inconel 718 superalloy components. The surface morphology, microstructure evolution and microhardness of the as-fabricated, the single pulsed laser polishing (SPLP) and the hybrid laser polishing (HLP) processed samples were investigated. The results revealed that the as-fabricated sample has a rough surface with sintered powders. In the matrix, the NbC carbide and Cr2Nb based Laves phase array parallel to the build direction and the small γʺ-Ni3Nb particles precipitate in matrix uniformly. The surface roughness of the as-fabricated sample is 15.75 μm which is decreased to 6.14 μm and 0.23 μm by SPLP and HLP processing, respectively. The SPLP processing refines the grains and secondary phase significantly in the remelted layer which is reconstructured with the cellular structure and plenty of substructures. The HLP processing also refines the grain and secondary phase but the secondary phases still exhibit array distribution. In addition, the tangled dislocations pile up along the interface of secondary phases. Compared with the as-fabricated sample, the SPLP processing decreases the surface microhardness but the HLP processing increases the surface microhardness, and the Young's elasticity modulus of surface layer is improved by SPLP and HLP processing to 282 ± 5.21 GPa and 304 ± 5.57 GPa, respectively. 翻译
07-25

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