芯片行业模式优缺点及巨头代表梳理

最新推荐文章于 2024-04-23 17:20:05 发布
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本文详述了芯片行业的不同模式，并重点分析了行业巨头的特点，包括Intel等公司的概况、标志性产品和先进技术，如FinFET。同时，文章解释了如制程、SoC等专业术语，对理解芯片技术有深入帮助。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Title in English: Pros and Cons of Chip Industry Models and Their Tycoons

前言：

       前段时间在阅读csdn的头条文章 “追上台积电，中芯国际还有多久的路要走？”时，无意当中了解到芯片的行业模式。当时突发奇想，想做一个详细的整理。笔者用了大概两个星期的零碎时间，终于整理完并且核查完毕。毕竟信息量较大，难免会出现意料之外的错误。如果有，烦请读者大佬们评论斧正，比心！

一、芯片行业模式，代表巨头及其特点

感悟：各种眼花缭乱、不明觉厉的第一，不愧是巨头！

二、巨头代表相关细节（总部地点，创办时间，员工数，口号等）

国际版：

注意：员工人数每年可能都会更新，表中填写的不一定准确

感悟：还是Intel的口号最骚气！

三、巨头代表们的代表产品/技术举例

巨头代表 代表产品/技术 链接
英特尔 (Intel)

● 4004CPU（1971，全球第一个微处理器）；

● 奔腾® （Pentium Pro, II, Xeon, Celeron, III, III Xeon, 4；

● 酷睿 TM，酷睿H系列，酷睿M芯片等

 英特尔_链接
德州仪器 (TI) TI-30系列计算器，图形计算器TI-83Plus和TI nspire系列；ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9 德州仪器_链接

三星电子(Samsung

Electronics)

Samsung Galaxy 系列：

1.S4 Active/Tab S2/Gear/Note/Nexus/Alpha/Note 2/S3/S6; Samsung Note 5

(2016: 欢迎程度从低到高）

2.Samsung Galaxy Note20 Ultra/S20/S20 Ultra/A51/Fold/S10 Lite/Z Flip/S10e Unlocked Smartphone

1.三星电子_链接1

2.三星电子_链接2
海思 (Hisilicon)

1.麒麟系列：

● 5nm: 麒麟 1020

● 7nm: 麒麟990 5G，990, 985, 980, 820, 810; 10nm: 970; 12nm: 710;

● 16nm: 960/955/950/659/650

● 28nm: 935/930/928/925/920/910T/910/620

 

2.专业超高清移动相机SoC：

● High-end Industry IP Camer
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简谈CPU、MCU、FPGA、SoC芯片异同之处
05-22 5978
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源，或者一起煮酒言欢。 今天和大侠简单聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC这些芯片异同之处，话不多说，上货。 目前世界上有两种文明，一种是人类社会组成的的碳基文明，一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的，芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上百倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片，从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超
深度梳理这10个国家的人工智能发展战略
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​​​​​​ 目前，全球主要国家几乎都制定了自己的AI战略。 本文将梳理全球十几个处于较领先地位、且明确提出国家层AI发展战略的国家的战略思路，包括中国、美国、法国、日本、新加坡等。这将有益于我们预估AI的发展前景。 中国 中国可能在2030年成为AI强国，但目前在AI领域的总投资、人才资源和经验方面仍处于追赶美国的位置。在2012-2016年： 1.中国在AI方面的总投资为26亿美元，而美国为172亿美元。 2.中国AI人才资源3.9...
芯片优缺点_电子工程师的未来在哪里？芯片领域的人该反问一下自己了
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2021年汽车激光雷达行业研究报告
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安装依赖包jupyter_echarts_pypkg和simplejson遇到的问题解决方案（离线脱机状态下安装pyecharts）
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海思新产品，4K性价比主控3516AV200，IPC 视频会议开发人员学习研究
从零开始入门芯片行业
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芯片科普 | IC行业最全产业链梳理​
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芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？ 芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。） 但芯片产业链中并不是只有这四个环节就万事大吉了，还要有四个非常重要的支撑环节：EDA工具、IP支持、生产设备、生产原材料，这四个也是IC行业中必不可少的关键部分。 芯片设计环节 就像筑造一座城堡一样，在正式动工之前，设计师要先进行非常详尽、精确的设计。 芯片设计的
集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
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众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导
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本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。 半导体芯片行业的运作模式 1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式 主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新
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goodCodeVsBadBs的博客
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SC2569：高性能电流模式PWM开关芯片
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