前言:
整理芯片行业中一些常用的英文专业术语。(待完善)
一、专业术语
1.CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 顾名思义,测试芯片的电性参数。测试的是晶圆中的每一个芯片(die),目的是剔掉次品以减少后续封装的成本
2.CVD (chemical vapor deposition 化学气相沉积): 利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。具体的有如MOCVD(金属氧化物~)和PECVD(等离子体增强~)
3.Datasheet (规格/说明书): 总结产品、机器、部件(例如电子部件)、材料、子系统(例如电源)的性能和其他特性的文件
4.Die (芯片): 单个完整的集成电路器件
5.Eg (band gap 禁带宽度): 也叫“能带”,是固体中没有电子状态的能级范围,是决定固体材料导电特性的关键参数。具有大禁带宽度的属于绝缘体;小禁带宽度的属于