个人遇到的嵌入式面试题

个人遇到面试题有STM32F103C8T6微控制器的基本规格、IIC和SPI通信协议的细节，以及如何实现温度的长距离多路采集。

1. STM32F103C8T6的基本规格

STM32F103C8T6是STMicroelectronics生产的一款中等性能的微控制器，属于STM32 F1系列。它基于ARM Cortex-M3处理器核心，具有以下主要规格：

• 内存：STM32F103C8T6提供64KB的Flash存储和20KB的SRAM。
• 针脚数量：此芯片有48个针脚，采用LQFP封装。

这些规格使得STM32F103C8T6非常适合用于需要较大存储和多功能输入输出的中等复杂度应用。

2. IIC通信概述

IIC（互连集成电路，也称为I²C或TWI）是一种广泛使用的同步串行通信协议，主要用于连接低速设备，如传感器、EEPROM等。IIC通信主要特点如下：

• 总线结构：IIC通信通过两条线实现，即串行数据线（SDA）和串行时钟线（SCL）。
• 通信方式：支持多主多从的通信模式，数据传输由主设备发起，并可对时钟信号进行拉低以控制数据传输速率（时钟暂停）。
• 地址分配：每个设备通过7位或10位的地址进行识别。

这种通信方式的简洁和灵活性使其成为嵌入式系统中非常受欢迎的一种通信手段。

3. SPI通信详解

SPI（串行外设接口）是另一种流行的高速串行通信协议。SPI通信的基本特点包括：

• 线路数量：通常包括四条线，即：
  • MISO（主输入/从输出）
  • MOSI（主输出/从输入）
  • SCK（串行时钟）
  • SS（从设备选择）
• 功能分析：
  • MISO/MOSI：数据交换线，用于主设备和从设备之间的数据传输。
  • SCK：提供同步信号。
  • SS：用于激活特定的从设备。

SPI的这种模式支持快速数据传输和短距离通信，适用于需要高速数据交换的场景。

4. 长距离多路温度采集实现

实现长距离多路温度采集通常涉及几个关键技术，包括：

• 传感器选择：使用如DS18B20这样的数字温度传感器，它可以通过一根线（单总线）传输数据。
• 数据传输：考虑到长距离传输，可以使用RS-485通信协议来提高信号的稳定性和抗干扰能力。
• 多路采集：通过一种叫做“总线分派”的技术，可以连接多个传感器至同一总线上，每个传感器都有唯一的地址。

这种配置允许从多个点收集温度数据，且通过长距离传输到中心处理器或监控站，非常适用于大型工业环境或分布式系统的监控。