xds00v2 制作tips

xds00v2是ti推出的一款仿真器，这款仿真器支持多款dsp系列和armA8，A9，M3，M4，R4系列芯片，具体支持列表见下表。支持ccs v4以上版本，更重要的是支持win7/win8/win10操作系统，使我们摆脱老旧的xp。

通过参考“手把手教你做XDS100v2仿真器”教程，链接见http://bbs.eeworld.com.cn/thread-324868-1-1.html，我做了一款xds100v2仿真器。在制作的过程中，遇到了一些问题，也有一些心得，现分享如下，以资借鉴。我使用的操作系统是win10。

pcb封装：
1.贴片芯片如果手动焊接，则引脚封装要比使用IPC画的长0.5-1mm
2.设计pcb布局时，除了考虑二维平面，还要考虑三维平面的分布

焊接：
1.ft2232和xc2c32a芯片第一个脚，在芯片小圆点部分。将芯片上的小圆点和板上丝印层的小白点对应即可。这里容易犯错的是，把xc2c32a芯片上的字正对自己，左上角的即为第一脚，其实不是。

编程：
1.用mrog3.5编程时，出现“error reading device”。这时应该是eeprom at93c46出问题了。重新焊接或者用新的替换掉，再尝试一遍。我就是在这里折腾了很久，最后换个片子搞定了。

实物图：