慢慢回家路,在野外也不忘记发贴,条件不允许,就发点扫盲贴😄
型号说明
常见封装
DIP:双列直插封装
PLCC:带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装
QFN:方形扁平无引脚封装
BGA:焊球阵列封装
QFP:方型扁平式封装
TQFP:薄塑封四角扁平封装
PQFP:塑封四角扁平封装
LQFP:薄型QFP
SOP:小外形封装
SSOP:窄间距小外型塑封
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package
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