Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC应用专栏系列连载[第二篇]器件概览

           Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC应用专栏系列连载[第二篇]器件概览

                                                                                                                                                                           作者:Hello,Panda

Zynq UltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多处理SoC系统,在第一代Zynq-7000的基础上做了全面升级。

一、概述

Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件共有四个大的系列,分别是CG系列、EG系列和EV系列,其中EG系列和EV系列提供汽车级和军品级器件。

相较与上一代ZYNQ-7000产品,器件性能优越性主要体现在:

a)PS性能显著提升:64bit四核1.3GHz Cortex-A53 APU(CG系列是双核);可运行在独立、锁步模式的双核533MHz Cortex-R5 RPU;

b)静态存储:采用高达36Mb的高密度片上UltraRAM静态存储器,在通信等应用中可完美取代片外SRAM;

c)高速互联:增强PS MIO性能,集成PCIe2.1 x4、SATA3.0、DP1.2、USB3.0等高速接口;PL高速收发器单通道速率达到32.75Gbps,集成了PCI Express Gen 3 x16、150G Interlaken、100G Ethernet MAC/PCS等高速互联资源;

d)电源管理:采用先进的multi-domain,multi-island电源管理系统,支持LPS子系统(符合ASIL-C和SIL3等标准)和FPS子系统(符合ASIL-B和SIL2等标准)两类功耗模式工作;

e)高速数据转换:RF系列集成增强的12bit/4.096GSPS RF数据直采ADC和14bit/6.554GSPS RF DAC;

f)视频处理性能:EV系列集成H.265/264视频Codec,可提供10位像素深度下4K/P60的编解码性能;

g)增强的安全性能:支持4096bit RSA签名(带384bit SHA-3)和256bit AES认证。

除此之外,器件的逻辑量、时钟性能、DSP资源、DDR控制器带宽、PS-PL交互带宽等都得到了大幅度的提升,EV/EG系列还包括入门级Mali-400 GPU。当然,价格上也有了质的提升,便宜的也得数百美金,贵的嘛,高达数十万美金[见过国内用的最便宜的RF系列的,单片价格一万美刀]。下图1是Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件的共有结构框图。

 

                                                                      图1 Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件框图

二、CG系列器件

CG系列器件APU为双核A53,没有Video Codec、GPU、只有16.3Gbps高速GTH收发器资源。

CG系列器件逻辑资源覆盖103K~600K范围,并且有不带高速收发器和Ultra RAM资源的Very Low Cost版本,封装也有19×19mm A484和21×21mm A625的小尺寸封装,是最有望能在一般应用中能用得上、用得起的系列。

CG系列器件主要针对传感处理系统、电机和控制系统、一般的音视频系统、采集和互联系统、存储系统等领域。

三、EG系列器件

EG系列不含Video Codec,但是逻辑规模大、高速互联资源强。该系列逻辑资源覆盖103K~1143K,GTH、GTY、100G EMAC、150G Interlaken、PCIe Gen3 x16资源应有尽有,Ultra RAM和DSP资源也特别丰富。

因此,EG系列的器件特别适合数据中心、云计算、AI、机器视觉、高性能医疗仪器等对计算能力要求高、互联通信带宽高时延小的的应用领域。

四、EV系列器件

EV系列器件带H.265/H.264 Codec硬核资源,只有三个型号,分别是ZU4EV(192K)、ZU5EV(256K)和ZU7EV(504K),最小的封装是23×23mm的C784,就目前来价格看,最便宜的约$400,一些高端视觉应用中勉强可以接受。

该系列器件主要针对视觉领域的应用,比如态势感知(AR/全息等)、图像检测识别跟踪等、汽车辅助驾驶(ADAS)等高性能视觉应用。

五、RF系列器件

RF系列器件有ZU21/25/27/28/29DR 5个型号的器件,除ZU25DR外,其他型号的逻辑资源均为930K、Ultra RAM均为25Mb、DSP Slice均为4272个,其他高速互联资源应有尽有,可以看成是EV系列去除GPU、增加RF ADC/DAC的版本。

RF系列器件的ADC有12bit/4.096GSPS RF-ADC w/DDC和12bit/2.058GSPS RF-ADC w/DDC两个版本、14-bit/6.554GSPS RF-DAC w/DUC。ZU21/28DR还集成了SD-FEC。最大的目的是想要去掉中频,实现射频直采和直放。

从性能配置上看,该系列器件主要针对的是通信市场,特别是5G市场。当然,军民用雷达、全球定位导航系统等也是通通可以用的。

该系列器件提供扩展温度级、工业级和军品级器件,单片价格$10000以上,属于禁运清单产品。

六、下一篇

熊猫君最熟悉的领域是视觉和图像处理方向,接下来的连载主要是围绕一个图像处理系统应用展开,有兴趣的同行们可以加入QQ群300148644或微信公众号“ZYNQ分享客”讨论沟通。

 

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本书是使用Zynq MPSoC的开发人员的实用指南,同样也是希望熟悉器件及其相关设计方法的技术人员的有效参考。 Zynq MPSoC(多处理器片上系统)是Xilinx公司推出的第二代SoC系列产品,集成了复杂的处理系统,包括ARM Cortex-A53应用程序处理器和ARM Cortex-R5实时处理器,以及FPGA可编程逻辑。 来自苏格兰斯特拉斯克莱德大学(University of Strathclyde)的Louise Crockett团队基于这一平台的软件和硬件结构,撰写了Exploring Zynq MPSoC: With PYNQ and Machine Learning Applications,综合且全面地介绍了软件堆栈、多处理器处理系统以及可编程硬件阵列等问题。 程序员可以学会如何使用简单的软件界面和框架来快速实现他们的机器学习算法,系统设计师可以利用它来获取系统的最高性能。 内容导读 器件的架构 与Zynq7000相比,Zynq MPSoC 进一步整合了处理器系统中可选择的处理器数量和性能,最多可配备四个ARM Cortex-A53处理器内核和两个ARM Cortex-R5实时处理器内核。此外,该架构进一步拓展了可编程逻辑门阵列中的DSP切片和分布式存储器的规模。在开发当今新兴的AI应用程序时,全新的MPSoC架构将实现繁琐的算术计算和数据移动的过程变得十分轻松有趣。 设计工具和方法 SoC系统将包括硬件设计和软件设计两个方面。硬件设计会映射到SoC设备上的FPGA逻辑资源,而软件则运行在一个或多个系统内部署的处理器上。在此设计流程中,硬件和软件开发可以在很大程度上独立进行,然后整合。工程师使用他们选择的工具生成硬件系统的元素,并使用Xilinx Vivado开发环境实现系统集成和实现目标设备。软件开发人员可以使用Xilinx软件开发工具包(SDK)进行开发。这是传统的软硬件协同设计方法。 Xilinx的SDx开发环境则是一种更高级的开发方式。在Xilinx SDx工具中可以完全使用软件代码对整个系统进行描述,然后对各种计算进行资源分配(在用户指导下)。这使得面向软件的软硬件协同设计已经发生了相当大的转变。本书的第4章中更详细地讨论了关于SDx设计方法。 更先进的应用实现 本书还讨论了Zynq上许多应用程序的实现,包括FINN-R开源框架的有效性神经网络的实现、基于Python的Zynq设备框架和机器学习应用程序。我们可以预见到一些基于Zynq的更为优秀的产品,包括高级驾驶员辅助系统(ADAS),计算机视觉,“大数据”分析等。
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