印刷电路板（PCB）的制作工艺流程

作为一个硬件工程师也已经差不多两年了，做了不少的原理图和 PCB 设计，但是最近突然想到好像还没有真正的了解一个 PCB 是如何制作出来的，所以在网上查了一下资料，下了一个 《PCB 设计与制作》的 PDF（感谢 CSDN 下载频道），打算详细的了解一下这里的知识，也能反馈到原理图和 PCB 设计上面，真正做到知其然也知其所以然。

下面开始记载一些觉得有用的知识，一方面加深印象，一方面方便后面忘了之后回顾，此外还能帮助一下其他小伙伴。

1. 单面印刷电路板的制作工艺流程

单面覆铜板 --> 下料 -->（刷洗、干燥）--> 钻孔或冲孔 --> 网印线路抗蚀刻图形或使用干膜 --> 固化检查修板 --> 蚀刻铜 --> 去抗蚀印料、干燥 --> 刷洗、干燥 --> 网印阻抗图形（常用绿油）、UV 固化 --> 网印字符标记图形、UV 固化 --> 预热、冲孔及外形 --> 电气开、短路测试 --> 刷洗、干燥 --> 预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平 --> 检验包装 --> 成品出厂

2. 双面印刷电路板的制作工艺流程

双面覆铜板 --> 下料 --> 叠板 --> 数控钻导通孔 --> 检验、去毛刺刷洗 --> 化学镀（导通孔金属化） --> （全板电镀薄铜） --> 检验刷洗 --> 网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影） --> 检验、修板 --> 线路图形电镀 --> 电镀锡（抗蚀镍/金） --> 去印料（感光膜） --> 蚀刻铜 --> （退锡） --> 清洁刷