开发板 ic Flash ROM RAM 内存 烧录器 U-Boot 嵌入式系统 协议

开发板

开发板(demoboard)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制,也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件,同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。

IC

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。集成电路发明者为杰克▪基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特▪诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

Flash内存

Flash内存即Flash Memory,全名叫Flash EEPROM Memory,又名闪存,是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位,区块大小一般为256KB到20MB。闪存是电子可擦除只读存储器EEPROM)的变种,EEPROM与闪存不同的是,它能在字节水平上进行删除和重写而不是按区块擦写,这样闪存就比EEPROM的更新速度快,所以被称为Flash erase EEPROM,或简称为Flash Memory。由于其断电时仍能保存数据,闪存通常被用来保存设置信息,如在电脑的BIOS(基本输入输出程序)、PDA(个人数字助理)、数码相机中保存资料等。另一方面,闪存不像RAM(随机存取存储器)一样以字节为单位改写数据,因此不能取代RAM。

ROM and RAM

RAM(Random Access Memory)易挥发性随机存取存储器,高速存取,读写时间相等,且与地址无关,计算机内存就是RAM。
ROM(Read-Only Memory)只读存储器,不可擦写,如BIOS芯片

内存与Flash区别

在电子产品中,内存是随机访问存储器(RAM),掉电就没信息了;FLASH是快速(闪速)电可擦除只读存储器,掉电后,信息还在里面。在手机中,内存除了指随机访问存储器(RAM)外,还会指内置在手机中的FLASH。硬盘为外存。

内存在电脑中起着举足轻重的作用。内存一般采用半导体存储单元,包括随机存储器(RAM),只读存储器(ROM),以及高速缓存(CACHE)。只不过因为RAM是其中最重要的存储器,所以通常所说的内存即指电脑系统中的RAM。

Nand flash 

Nand-flash存储器是flash存储器的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-flash存储器具有容量较大,改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而在业界得到了越来越广泛的应用,如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等。

什么是烧写器;FLASH烧写器

烧写器也叫烧录器、编程器。在台湾,烧写器也叫烧录器;在大陆,客户之所以叫它为“编程器”,是因为现在英文名为PROGRAMMER,这个英文名与一般编写软件程式的设计师同名,所以就叫“编程器”。
烧写器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具。烧录器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。
烧写器在功能上可分万用型烧写器、量产型烧写器、专用型烧写器。专用型烧写器价格最低,适用芯片种类较少,适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要,例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎(不是全部)所有当前需要编程的芯片,由于设计麻烦,成本较高,限制了销量,最终售价极高,适合需要对很多种芯片进行编程的情况。
烧写器的英文名为PROGRAMMER,有人叫WRITER,更早期有人叫BURNER,这种机器是用来烧写〔PROGRAM〕一种称为可烧写的IC〔PROGRAMABLE IC〕,可烧写这些IC内部的CELL〔细胞〕资料,造成不同的功能,以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕,所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC(集成电路),对大量生产者需准备很多类型的IC,自从可烧录的IC出现后,设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC,备料者只采购一种IC即可,备料方便,但须准备烧写器去烧录它。
1)在电脑上装好相应的驱动和烧写软件,
2)把flash芯片按正确的方向放在烧写器的卡座上
3)通过烧写软件控制flash芯片的擦除和烧写,对Nand flash,烧写时默认会跳过坏块。
如果你说的是固件升级,那么通过nand write 和nand read命令去操作,nand read是将写入flash的数据读出来与写之前的文件进行二进制比较,以确认烧写是成功的。
注意:要用write.e和read.e,这样才能跳过坏块。

U-Boot

U-Boot,全称 Universal Boot Loader,是遵循GPL条款的开放源码项目。U-Boot的作用是系统引导。U-Boot从FADSROM、8xxROM、PPCBOOT逐步发展演化而来。其源码目录、编译形式与Linux内核很相似,事实上,不少U-Boot源码就是根据相应的Linux内核源程序进行简化而形成的,尤其是一些设备的驱动程序,这从U-Boot源码的注释中能体现这一点。

嵌入式操作系统

嵌入式操作系统(Embedded Operating System,简称:EOS)是指用于嵌入式系统操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件,通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议图形界面、标准化浏览器等。嵌入式操作系统负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度控制、协调并发活动。它必须体现其所在系统的特征,能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能。目前在嵌入式领域广泛使用的操作系统有:嵌入式实时操作系统µC/OS-II、嵌入式LinuxWindows EmbeddedVxWorks等,以及应用在智能手机和平板电脑的AndroidiOS等。

 

通信协议

通信协议是指双方实体完成通信或服务所必须遵循的规则和约定。通过通信信道和设备互连起来的多个不同地理位置的数据通信系统,要使其能协同工作实现信息交换和资源共享,它们之间必须具有共同的语言。交流什么、怎样交流及何时交流,都必须遵循某种互相都能接受的规则。这个规则就是通信协议。

常用协议

局域网中常用的通信协议主要包括TCP/IP、NETBEUI和IPX/SPX三种协议,每种协议都有其适用的应用环境。

TCP/IP

TCP/IP(Transport Control Protocol/Internet Protocol,传输控制协议/Internet协议)的历史应当追溯到Internet的前身—ARPAnet时代。为了实现不同网络之间的互连,美国国防部于1977年到1979年间制定了TCP/IP体系结构和协议。TCP/IP是由一组具有专业用途的多个子协议组合而成的,这些子协议包括TCP、IP、UDP、ARP、ICMP等。TCP/IP凭借其实现成本低、在多平台间通信安全可靠以及可路由性等优势迅速发展,并成为Internet中的标准协议。在上世纪90年代,TCP/IP已经成为局域网中的首选协议,在最新的操作系统(如Windows7、Windows XP、Windows Server2003等)中已经将TCP/IP作为其默认安装的通信协议。

NetBEUI协议

NetBEUI(NetBIOS增强用户接口)协议由NetBIOS(网络基本输入输出系统)发展完善而来,该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗,并且可以提供非常好的纠错功能,是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持(最多支持254个节点)和非路由性,使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局域网中。

IPX/SPX协议

IPX/SPX(网际包交换/序列包交换)协议主要应用于基于NetWare操作系统的Novell局域网中,基于其他操作系统的局域网(如Windows Server 2003)能够通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中,IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。

 

支持当前流行的八脚SPI Flash, 特别适用于主板BIOS的DIY,无需购买昂贵的专业的编程器.本人刚刚用它恢复了我的华硕本本的BIOS,感觉比较方便,特此分享.只需稍微懂一些电路知识,不要把引脚弄错,任何人都可以DIY,再也不用担心主板不启动.该编程器只需连接四只200-400欧姆的电阻(图中为150ohm,但是不是很稳定,我是用四只270ohm的电阻成功的),一个并口连接公头,电源直接用普通干电池,3.3V的Flash系列用两节1.5V的干电池串联即可省去原理图中的1000µF电容,5V系列3节电池即可,连接前测一下,保证电压没有超过datasheet中的允许值.连接时最好能够使用转DIP的卡座,这样会省很多时间,而且也容易接错引脚.终端程序使用打印机接口模拟SPI,可以识别并支持下列SPI芯片: Atmel: AT26DF041 (512kB) AT26DF081 (1MB) AT26DF081A (1MB) AT26DF161 (2MB) AT26DF161A (2MB) AT26DF321 (4MB) Intel: QB25F016S33B8 (2MB) QB25F032S33B8 (4MB) QB25F064S33B8 (8MB) Macronix: MX25L1005 (128kB) MX25L2005 (256kB) MX25L4005 (512kB) MX25L8005 (1MB) MX25L1605 (2MB) MX25L3205 (4MB) MX25L6405 (8MB) Spansion: S25FL004A (512kB) S25FL008A (1MB) S25FL016A (2MB) S25FL032A (4MB) S25FL064A (8MB) S25FL128P (16MB) SST: SST25VF010 (128kB) SST25VF020 (256kB) SST25VF040 (512kB) SST25VF040B (512kB) SST25VF080A (1MB) SST25VF080B (1MB) SST25VF016 (2MB) SST25VF032 (4MB) SST25VF064 (8MB) SST25VF128 (16MB) SST26VF016 (2MB) SST26VF032 (4MB) SST26VF064 (8MB) ST Microelectronic: M25P10 (128kB) M25P20 (256kB) M25P40 (512kB) M25P80 (1MB) M25P16 (2MB) M25P32 (4MB) M25P64 (8MB) M25P128 (16MB) Winbond: W25X10 (128kB) W25X20 (256kB) W25X40 (512kB) W25X80 (1MB) W25X16 (2MB) W25X32 (4MB) W25X64 (8MB) 但是终端程序运行于DOS模式或者W2K, XP, Vista下的模拟DOS环境. 几个重要的命令行参数说明(方便不懂e文的)> 1. *** /i (如果芯片连接正确就会显示芯片的型号等信息,验证正确与否) 2. *** /d amibios.bin (自动备份SPI芯片中的内容到当前文件夹中的amibios.bin文件中,以备不时之需) 3. *** /e (清空芯片内容) 4. *** /p ami.bios (把名为ami.bios的文件写入SPI芯片中) 顺便罗嗦一句,操作时别忘了防静电,小心永久损坏芯片.
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