硬件产品经理的学习之路(一)

传统硬件产品经理需要掌握的能力

——以下均摘自网络各个文章,由于内容较多,无法一一列举。
硬件产品经理(Hardware Product Manager)

  1. 市场能力

HPM不光是做产品的,而且做规划。
需要保证的是:产品能被市场接受,并且尽可能的在该领域占有更多份额。
更多时间是花在市场方面,包括消费潮流、行业趋势、新技术方案、新物料、同业竞争、供应链、销售报表等等。(这里和软件产品经理有很大不同)
对市场越熟络,就能更轻松的玩转它。

  1. 成本控制

    成本包括经济成本时间成本
    经济成本主要体现在:整个BOM物料是要花钱采购(物料、配件、包装)。

例如:主芯片采购 是买1个批量还是更多批量,考虑市场预售
     订单选单笔订单,还是forecast订单
     物料计划

生产成本:生产一个标准产品所需要的人力物力成本。
还要了解:PCB layout、外壳ID模具MD、各种五金塑胶纸品的加工工艺,了解产品设计中影响批量生产的各种禁忌
提高流水线效率,提升生产良品率,控制成品返修率
库存解决:一方面要尽量减少错误决策(销不出),另一方面要尽快盘活
盘活:折旧、转手,还有物料复用
经济成本决定了产品利润收益,时间成本决定了企业营运效率。

  1. 产品管理

包括:产品线规划、生命周期管理、版本管理、定价管理、渠道管理等等
产品线规划是指:需不需要开辟新的产品系列?什么系列?该包含那些产品?系列覆盖够不够
生命周期管理也是产品线规划的一部分,是指对现存产品的行销策略。例如上市、退市,以及因版本迭代带来的暂停、重启。
版本管理包括:硬件、软件(驱动)、BOM,当然还有对应的SOP、测试架等版本的管理及维护。
定价管理包括:每个产品的市场公开报价、各个渠道价、贴牌价、返点政策、调价补贴等等一大堆价格。
1、打击窜货;2、价格保护。


综上所述,市场能力是基础,成本控制是日常,产品管理是手段。

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本期课程主要介绍硬件产品从构思到量产的全过程,涉及市场洞察、需求挖掘、产品设计及开发流程、产品方法论等内容。 虽然每种产品都有其独特的需求,但总体的开发过程、原型设计,以及生产的流程都是相似的。 课程提供了一套通用的设计开发指南,力争提高读者的职场或创业技能。  硬件产品经理的发展过程一般可以分为四个阶段,更多会偏向于实战,可以说硬件产品经理是从实战中打出来的。 比如我个人认识的几个在上市企业做集成软件类产品的技术高管,后来出来做硬件创业。 在做产品的过程中,与新手无异,可以说是披荆斩棘,一路进阶。 本期课程不仅仅是在讲产品,同时也将产品背后的底层逻辑呈现给了学员,再结合实际案例可以让学员更容易理解和应用这些底层方法论。 另外,对于硬件产品而言,硬件本身只是一个载体,它所接触的外围知识点很繁杂。 拿到一款产品,首先看到的就是它的外观,这就会涉及到工业设计,作为产品经理,你需要懂一些外观造型设计,以及工艺; 外观之下就是结构与工艺,例如使用的各种材料、采用CNC还是注塑工艺、以及结构的量产性、开模等内容; 拆开外壳,一般来说,你就会看到电路板,这就会涉及到标准的电子选型、方案选择,以及各种芯片的优劣等等内容; 电路板上的主控制器里面一般都需要烧录固件,这样硬件才会有灵魂,类似于人的大脑有了思考能力。 而围绕芯片的软件开发,还会涉及到开发周期管理这些内容;在万物互联的时代,硬件一般都会配备应用和服务器。 这个时候,你就需要知道应用程序的开发周期,以及跟硬件联调的时间点;硬件端与服务器的配合等等内容。 无论是创业,还是作为职场人,产品思维必将是你不可或缺的一种基础能力。 

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