iPhone X刷机报错9焊盘掉点扩容升级256G操作过程

客户一台iPhone X，手机被摔过，自己刷过机，手机内存不够用，顺便给扩容升级下内存。拿到机器刷机测试，发现刷到20%报错9。

拆机外观检查，没有进水痕迹，主板没有掉件、变形。上可调电源，起跳电流正常。根据维修经验进水机多是总线工作不正常。

主板分层后有明显摔过的痕迹，上半部分掉了几个点。刷机报错9首先考虑是硬盘的问题，更换硬盘后尝试刷机，问题依旧。测量硬盘底脚阻值，没有发现问题，仔细观察图纸发现硬盘通CPU的点，很多都是经过耦合电容的，阻值无穷大，所以这些点无法通过阻值来判断是否正常。

因为考虑到机子被摔过，所以想到用镊子去抠一下硬盘底脚，发现T11脚轻轻一推就掉了。

这个点恰好是经过耦合电容通往CPU的，所以在测阻值时没有发现问题。

将焊盘T11脚刮出来，飞线补好点，硬盘测试刷机正常。

和之前历代苹果手机扩容操作方法一样，老硬盘上测试架读取底层数据，新硬盘写入，硬盘植锡、处理焊盘、装回硬盘，一气呵成！刷机顺利激活，开机测试，一台256G大内存iPhone X完美诞生了！更换屏幕，维修到此结束！