整理一些AMD锐龙AI处理器三代产品资料

根据amd官网和网络上的来源信息，整理后的AMD锐龙AI处理器三代产品的核心参数如下：

第一代锐龙AI处理器（2023年发布）

• 代表型号：锐龙7040系列（如7040U/HS/HX）
• 架构：
  • CPU：Zen4（台积电4nm）
  • GPU：RDNA3（集成核显）
  • NPU：XDNA1（专用AI引擎）
• 算力：
  • NPU算力：10 TOPS
  • 总算力（CPU+GPU+NPU）：33 TOPS

第二代锐龙AI处理器（2024年Q1发布）

• 代表型号：锐龙8000系列（如8345U/8745HS）
• 架构：
  • CPU：Zen4（台积电4nm）
  • GPU：RDNA3（集成核显）
  • NPU：XDNA1（升级优化）
• 算力：
  • NPU算力：16 TOPS（较前代提升60%）
  • 总算力：39 TOPS

第三代锐龙AI处理器（2024年中及之后发布）

• 代表型号：锐龙AI 300系列（如AI 9 HX 375/AI 7 HS 350）
• 架构：
  • CPU：Zen5（台积电4nm，IPC提升16%）
  • GPU：RDNA3.5（性能接近RTX 3050级独显）
  • NPU：XDNA2（全新架构）
• 算力：
  • NPU算力：50-55 TOPS（较前代提升3倍）
  • 总算力：80 TOPS

• 三代锐龙AI处理器对比

特性	第一代（7040系列）	第二代（8000系列）	第三代（AI 300系列）
发布时间	2023年	2024年Q1	2024年中及之后
CPU架构	Zen4	Zen4	Zen5
NPU架构	XDNA1	XDNA1	XDNA2
NPU算力	10 TOPS	16 TOPS	50-55 TOPS
总算力	33 TOPS	39 TOPS	80 TOPS
典型场景	基础AI（语音、轻推理）	轻量生成式AI	本地大模型、AI密集任务
核显性能	RDNA3（基础级）	RDNA3（接近入门独显）	RDNA3.5（接近RTX 3050）