虹科方案 | 自带灭菌值计算功能—FH值验证干热灭菌强度

干热灭菌

对于能够耐受高温且不容易被蒸汽穿透或者容易被湿热破坏的材料，通常选用干热灭菌法灭菌。比如粉末、油品、油脂、玻璃制品和不锈钢设备的灭菌。

干热灭菌与湿热灭菌相比，需要更高的温度和(或)更长时间，原因有：

• 干热灭菌对微生物的杀灭率低于同一温度下的饱和蒸汽，所以传热介质没有相变过程，灭菌物品的升温速度较慢。

• 干热灭菌时腔室内压力较低，也不存在相变，温度分布均一性差。

• 空气具有一定隔热性(热容量低) ，导致干热灭菌腔室内温差较大。

• 干热灭菌过程中微生物个体内的含水量会相对偏低，并且热渗透性差，杀灭微生物效果差。

英国药典80版规定干热灭菌条件为150℃1小时，美国药典则规定在间歇式干热灭菌釜中灭菌温度低于250℃时，空釜内的温差范围应为±15℃。连续干热灭菌由于其停留时间短，灭菌温度就要相应提高。      

湿热灭菌的许多基本概念及开发的方法原理，通常也适用于干热灭菌。为了比较干热工艺的灭菌效果，可采用一个与F0值相类似的等效灭菌值FH。

FH值

FH值是干热灭菌中的杀菌热力强度（分）。用于计算FH的参照温度通常设定在160℃，Z值通常被假定为20 (PDA TR3，2013) ，根据灭菌效果的高低，干热灭菌工艺也分为过度灭菌工艺和根据产品特性设定的灭菌工艺。根据产品特性设定的灭菌工艺的灭菌效果应确保灭菌物品的污染率不超过百万分之一 (PNSU≤10 -6 )。 过度杀灭工艺的灭菌效果应能使耐热孢子数量下降 12个对数单位或以上。

其中

T ——实测温度，℃

T0——灭菌保证温度160℃

Z ——温度变化升高的灭菌率，灭菌为20

T1、T2 ——灭菌时间，min，两次取样的间隔时间应不大于0.5min

除了用于对物品的灭菌外，干热工艺被越来越多地应用于无菌工艺产品包装容器的去热源。去热原的效果评价通常采用标准细菌内毒素的对数下降值表示。由于细菌内毒素等热原的热稳定性非常高，去热原工艺通常需要远远大于灭菌工艺的值。一个有效的去热原工艺应能确保被灭菌物品内的细菌内毒素下降至少3个对数单位。采用数学模型计算等效去热原效果时，参照温度通常取250℃，Z值通常不低于46.4℃。

其中

T ——实测温度，℃

T0——去热源保证温度250℃

Z ——温度变化升高的灭菌率，去热源为46.4

T1、T2 ——灭菌时间，min，两次取样的间隔时间应不大于0.5min

虹科Ellab灭菌验证方法

Authentication method

自1949年以来，虹科Ellab一直是您的验证合作伙伴，提供医药和生物技术行业领先的精度和质量的热验证解决方案，包括有线温度系统E-Val Pro和无线温度验证系统TrackSense Pro，硬件和软件均在丹麦的总部设计和制造。虹科Ellab提供验证设备和IQ/OQ服务，以及租赁服务和校准服务，我们以专业的客户支持计划，包括技术支持，现场和工厂校准，服务能力等赢得客户的信赖。ELLAB服务于大型、中型、小型的制药、医疗和食品行业的企业，并涵盖几乎所有的过程中验证解决方案，包括在灭菌，冷冻干燥，隧道式烘箱，巴氏杀菌，仓库温度分布验证，巴氏灭菌等多种应用。

  虹科ValSuite Pro验证软件自带灭菌值计算

（默认F0,多种灭菌值可选）

ValSuite Pro是ELLAB著名的验证和校准软件，符合FDA 21 CFR Part 11的要求，并确保了数据的完整性，具有审计追踪和权级分配的功能。ValSuite的功能包括具有明确通过/失败标准的自定义报告、测试模板、数据分析、监控、实时数据等。ValSuite支持多种语言版本，包括中文，可以在Windows 7、8和1032/64 位系统下运行。其强大的数据分析工具，减少了定位关键数据的时间，提供验证的工作效率。

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灭菌值计算

虹科ELLAB的温度验证软件ValSuite自带灭菌值计算功能，默认自动计算F0。以下是计算公式：

Δt：测量被灭菌物料温度的时间间隔，通常为0.5~1min

T ：每个时间间隔所测得的灭菌物料的温度

Tb ：参比温度（干热灭菌为160℃）

Ps： 1. 在 ValSuite™软件中，致命性提升的限制是50.000。

          2. D 值—灭菌值计算的减少因子默认为1。如果 D 值为2，灭菌值计算将除以 2，依此类推

          3. （灭菌值公式）按分钟计算

  Fh默认值： 参考温度：160℃。

                 最小致死温度：120℃。

                 Z 值：20.00。

操作步骤

< 添加灭菌值>

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< 灭菌值计算 >