封装测试
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htsemi
这个作者很懒,什么都没留下…
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集成电路封装类型有哪些?图文汇总如下
集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤,集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。转载 2022-10-09 18:04:42 · 484 阅读 · 1 评论 -
带你了解:四种常见的集成电路封装形式
所谓DIP双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。转载 2022-09-07 17:29:06 · 777 阅读 · 0 评论 -
芯片封装测试流程详解
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。...转载 2022-08-08 15:33:31 · 3573 阅读 · 0 评论 -
SMT中,区别于传统的芯片封装有哪些形式?
区别于传统的封装形式,今天要聊的SMT(表⾯贴装技术),对芯片封装难度更大,要求更严,技术更严苛的封装形式,包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)三种。转载 2022-06-27 16:45:28 · 553 阅读 · 0 评论 -
强势增长的中国半导体封装企业,已站在“起跑线”上
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年,现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元,预计到2027年达到572亿美元,复合年增长率为10%。然而在先进封装这个市场中,中国封装企业不仅占据了主要的地位,还在去年迎来了强势增长。全球TOP 30先进封装企业Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名,列出了前30的先进封装企业。如下图所示,在这30家企业中,中国OSAT厂商占据大半壁江山,再就是转载 2022-06-13 14:02:53 · 95 阅读 · 0 评论