CP测试
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htsemi
这个作者很懒,什么都没留下…
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芯片CP测试的流程是怎样的
昨天我们了解到芯片的CP测试是什么,以及相关的测试内容和方法,那我们今天趁热打铁,来了解一下CP测试的流程。转载 2022-07-13 17:50:15 · 2042 阅读 · 0 评论 -
芯片中的CP是什么CP
芯片中的CP一般指的是CP测试,也就是晶圆测试(Chip Probing)。一、CP测试是什么CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目的是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装,只需要将这些裸露在外的芯片管脚,通过探针(Probe)与测试机台(T转载 2022-07-12 17:05:03 · 2605 阅读 · 0 评论