PCB板为什么要做树脂塞孔？

树脂塞孔的概述

树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

树脂塞孔的目的

1、树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。

2、树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。

3、可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。

4、通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。

5、可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。

树脂塞孔的优缺点及应用

当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔;当过孔打在BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。

1、塞孔的优点

焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。

2、塞孔的缺点

由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。

在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接;