CST微波工作室微带天线与相控阵快速建模与仿真验证③

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已于 2023-10-29 20:46:33 修改

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分类专栏： CST仿真笔记文章标签：硬件工程射频工程

于 2023-10-29 20:37:46 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/huyaowenXMX/article/details/134106112

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引入馈电结构

将相对坐标系Local WCS以u轴为中心，旋转90°。

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pick选中patch与坐标系相交的那条边，再在curve里选择Rectangle，按键盘上的M先选择贴片边的中心，再选择地板边缘的中心，宽度设置为0.6mm，如下图所示。

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接着pick该矩形的上表面与下表面，再定义一个离散端口Discrete port中的电压端口。

电压端口

接下来，将setup solver打开，切换到端口1，然后开始计算，其余设置没有改动。

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计算完毕，我们发现最好的匹配在2.65GHz处。

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结论：我们可以将贴片变得稍微大一些。
目前可以引入实际的馈电结构，之前的结果表明该贴片天线的设计没有问题的，所以我们可以回到History list，将之前的端口设计记录Delete删除。删除后update。

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目前重新建立同轴线的模型，点击modeling的Cylinder，先双击坐标系的圆心，再按Tab，定义半径Radius=R，R=0.5mm。

同轴线若是直接在地平面上建立容易出现问题，所以通常我们会将同轴线稍微延展一些，定义长度为10mm。材料还是选择PEC，该部分为同轴线的内芯pin。

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将相对坐标系移至地平面上会更好操作，在W方向移动-thick长度。目前还需要外径，外径大小设置为3mm，按C即可选择内芯的圆心，将该外径延伸至内芯相同长度。

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该外径的内径半径定义为Rad，Rad=2mm，该组件命名为shell，材料仍为PEC。但这时的设定是一个非标准的。

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下一步，我们需要将地板上剪掉一部分，选择Cylinder，以坐标轴中心为圆心，半径为Rad，厚度无所谓，注意材料还是PEC。

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然后就是剪掉的操作，点击导航树的GND，接着点击Tools-Subtract，再选择刚刚建立的圆柱，按Enter，同轴的内芯就露出来了。

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此时，我们还差最后一个介质，还是点击Cylinder建模，介质的外径为外径的内径，介质的内径为内芯的半径，三者高度一致。同轴线的介质通常为teflon，material那栏选择New Material，Epsilon定义为2.1，此时同轴线整体建模完毕。

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那么此时可能有一个问题，因为我们馈电一般是偏心馈，所以我只去移动同轴线的话，那么可能会出现问题，因为地板上的洞不可能跟着同轴线走。因此我们要对模型进行一个更改，我又不想回到历史列表中去，该怎么做？
答：把原来地板上的洞补上。

在地板平面处根据同轴线外径的半径建立一个高度为0的PEC圆盘，一会再重新剪掉。

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在导航树中建立一个新的component2，命名为SMA，将同轴线组件移动进来，刚刚建立的圆盘也放进来。接着按ctrl+T，点击copy复制圆盘solid1，得到一个新的solid1_1。

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将原始的solid1移动到导航树的component1里去。点击GND，接着点击Tools-Boolean，最后点击solid1，按enter，完成布尔加法，使圆盘与地板成为一体，地板又完整了。

假设该天线是朝y方向极化的，点击Components-SMA，右键Transdform，移动-feed长度，feed暂定为3mm。以后只需要在parameter list里修改。

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我们还是需要剪掉地板的一部分，根据之前的操作subtract这个solid1_1圆盘。

查看parameter list，目前patch的尺寸为26mm左右，那么它最多能移动13mm，那么将feed改为11，改完点击update。（该视图是将substrate隐藏了，导航树右键substrate点击Hide即可）

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接着pick同轴线的外径，给它定义一个波端口waveguide port。再修改边界条件，改为开放边界。

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频域求解

之前使用的是m solver，主要针对分层结构。现在改为使用频域求解器-Frequency Domain Solver，适合现在相较之前更复杂的结构。我们需要求解的频率范围是2-3GHz，需要定义计算频点的数量为5，其他则采用默认设置，点击apply再点击start，开始计算。

接下来观察网格划分。
mlutilayer求解器（MoM）：网格沿着一个方向展开的，不剖分网格，考虑系统方程里边（其实没听懂，搜了一下：该求解器支持开放辐射边界条件，自动进行边缘处网格加密，自动进行端口的去嵌处理。叠层结构可以直接从三维结构获得，可以不是严格的平面结构）。
Frequency Domain求解器（FEM）：介质处的网格也会被剖分成一小个一小个的四面体，最后组成所有网格。为了更好地逼近结构，通常在结构不良或材料不连续的地方，该求解器会自动进行网格加密的操作。

完成计算后，得到S11，与我们之前在中心馈电时的匹配在频率上是差不多的，但显然之前的S11更小，大概有-9个dB。

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接下来我们看一下天线的Z1,1，点击下图所示位置，选择Real and Imaginary，看它的实部和虚部。可以看到，虚部为0的地方大概是2.7GHz处。放大曲线图形后，可以看出2.4GHz时实部等于50。

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那么修改patch尺寸及馈电点的位置可以对该贴片天线进行进一步优化，但目前就假设这个单元设计已经初步完成了，优化的工作可以自行进行。后续进行阵列的设计。

该文章内容参考的是B站的【零基础电磁仿真：CST中微带天线与相控阵快速建模与仿真验证】 https://www.bilibili.com/video/BV19V411z7Gp/?share_source=copy_web&vd_source=e54e77bc97dc1df3ae808570c08d34f7。
该笔记自用，也欢迎大家一起交流学习。