台积电三星2022年将量产3nm芯片:iPhone会是首发吗?

11月25日消息 据彭博报道,台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片,单月产能5.5万片起,2023年推高至10.5万片/月。
台积电董事长刘德音称,3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,目前为1.5万人。
台积电预计3纳米将在2022年成为最新、最先进的节点。与 5纳米相比,收益同样不大,性能仅提升1.1-1.15倍,功耗提升1.25-1.3倍。这些增益是相对于5纳米而言的,而不是 N5P。与7纳米相比,3纳米在同样的功率下,性能应该提高1.25倍 - 1.35倍,或者在同样的性能下功耗降低1.55倍 - 1.6倍。
台积电预计,苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其3nm工艺。
而在更进一步的2nm工艺,有消息称台积电在去年就已组建了研发团队,确定了2nm工艺的研发路线,预计台积电的2nm工艺可能会在在2024年大规模投产。

台积电是全球最大的芯片代工制造商,其芯片代工客户包括苹果、高通等许多科技公司,是最顶尖的芯片代工的领头羊。近年来台积电在先进制程工艺的路上可谓是一骑绝尘,击败了众多代工厂,身价也是水涨船高。

在技术工艺方面,台积电表示N3将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管,而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。而三星已经表示要在3纳米节点使用技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管。
但据传在下一代的2nm技术工艺上,台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管),而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet)。该技术能够大大改进电路控制,降低漏电率。


作为竞争对手的三星,也在技术工艺上努力赶超。事实上,从2019年开始,三星就已经启动了一个“半导体2030计划”,希望在2030年之前投资133万亿韩元,约合1160亿美元,让自己发展成为全球最大的半导体公司,其中先进逻辑工艺是重点之一,目标就是要追赶上台积电。

而根据最新消息,三星半导体业务部门的高管日前透露说,三星计划在2022年量产3nm工艺,而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺。这一时间点意味着三星电子的时间与台积电在3纳米量产时间上基本同步。


目前桌面级芯片还是7nm制程,移动平台已经到了3nm制程了。果然科技改变生活!

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