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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验， PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：一、 PCB厂制程因素：1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，那么我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。确定PCB的层数

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。Q:问题一：PCB板短路A:这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工

今天来介绍PCB钻孔工艺故障及解决办法　　1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板　　下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。那么PCB镀镍液该如何保护呢？a）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55–60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的

本文来介绍PCB板常用检测方法1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。2、PCB板在线测试通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和

随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，就要对你的技术有所考验了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合，即可出现已填胶的盲孔，而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，传统方法越来越不适合。

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。1、电路环路电流通过感应进入到电路环路，这些环路是封闭的，并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。较大的环路包含有较多的磁通量，因而在电路中感应出较强的电流。因此，必须减少环路面积。最常见

一个优良电子装置，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。正确的元件布局、合理的布线方向及 ，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于制作中的安装、调试与检修等。本文来介绍PCB的设计基本原则。（１）印刷电路中需交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。复杂电路中，也可以少量使用跳线。（２）电阻、二极管等有“立式”，“卧式”安装方式。立式优

PCB拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的V形分割线，成“V”字形；焊接后折断分离，故称V-cut。V-cut的目的设计V-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用，PCBA分板的时候一般会利用V-Cut分板机（Scoring machine），把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用

抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。抑制干扰源尽可能减小干扰源的du/dt、di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要 的原则。 减小du/dt主要通过在干扰源两端并联电容来实现。减小di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。1）继电器线圈并联续流二极管。2）在继电器接点两端并接RC串联电路，减小电火花影响。3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。4）每个IC并接0.01～0.1μF高频电容，减小对电源的影响。

PCB板的检测技术要注意一些细节方面，以确保产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个要点。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。

设计了如此多的PCB板了，现在给各位一些建议。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB

PCB的独特优点：①　可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。②　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。③　可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。④　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。⑤　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并