PCB钻孔工艺故障及解决办法

今天来介绍PCB钻孔工艺故障及解决办法
　　1、断钻咀
　　产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板
　　下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
　　解决方法：
（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。
（4）减少至适宜的叠层数。
（5）上板时清洁 板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正 常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）
（7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。
（8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
（9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
（10 ）适当降低进刀速率。
（11）操作时要注意正确的补孔位置。
（12）更换同一中心的钻咀。
　2、孔损
产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批