【哪吒开发板试用】哪吒开发板全面浅析——很好的低功耗迷你AI PC

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原文链接：https://inteldevkit.csdn.net/670d29de522b003a54589999.html

开箱图+针对开发板设计提出的建议

显然，该开发版借鉴了很大一部分树莓派的设计，包括IO口的布局，以及GPIO针脚

但是我觉得还有一些可以改进的地方

1.可以增加一个2230/2242硬盘位

我查了一下，N97最多有9条PCIE通道，划分一条出来给M.2硬盘没问题

2.增加支持PD协议的C口

N97的TDP是12W，如果能支持30W-45W的PD输入，然后增加一个c口，我觉得就更好了

3.添加一个小风扇，这样可以使开发板在运行的时候温度不会烫到手，也可以提高系统稳定性

4.将HDMI接口移到DC电源接口这一侧

因为HDMI的接口比较大，会影响到侧边的USB接口插入一些比较宽的设备（如图一）（附赠的绿联AC650 无线网卡就插不进去）

IO口设计示意图：

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DC口                           *  *

C口                              *  *

HDMI                          *  *

|                                  *  *

|                                      |

---网口+ 2USB+ 2USB---

开箱图如下：

            

 

 如何进入BIOS，以及更改PL1/PL2尝试提升性能（Warning！BIOS调节有风险，操作需谨慎）

 在刚接通电源的时候狂按DEL键，可以进入BIOS锁界面，如果要输入密码，什么都不输入，直接回车就可以进入BIOS了

更改PL1为25W=PL2之后发现跑分并没有变化（后续尝试到PL1/PL2提高到30W，仍然没有变化）

PL1 12W，PL2 25W（默认情况）

 

PL1 25W，PL2 25W（自定义情况）

可以在CPU设置界面将PL1和PL2手动更改（以上CPUZ分数均增加了主动散热）

但是发现其实并没有什么用，因为N97单核最高睿频3.6G，双核3.5，三-四核就只有2.9了，是由于睿频限制了性能，并不是PL1和PL2

对比：被动散热和主动散热的影响

 该图是被动散热3min之后的情况，后续继续烤鸡，温度会缓慢上升到70-80℃。多线程跑分也会缓慢降低

Warning！不建议使开发板长时间处于80℃以上

GeekBench 6/GeekBench AI跑分

 操作系统：windows11 23H2

PL1：12W      PL2：25W

测试项目见图片标题

Geekbench AI 的ONNXDirectML测试成绩

Geekbench AI 的OPENVINO测试成绩

Geekbench 6 的CPU测试成绩

 附：AIDA64的内存缓存测试+GPGPU测试