机房有铜箔还要铜排吗?二者什么区别?

本文主要介绍了计算机机房中铜箔和铜排的作用,铜箔主要用于导电和静电释放,常见的规格包括100*0.3mm,而铜排用于接地,如弱电机房的电气设备连接,规格有30*3mm至50*5mm,两者虽然都重要,但功能各异。

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机房都会安装铜箔和铜排,那么计算机机房的铜箔和铜排有什么区别?

一、机房铜箔的作用?

先说下铜箔,铜箔在机房中具备较好的导电性和放泄静电的作用,在机房中作为导电材料使用。机房常用的铜箔规格为40*0.3 、50*0.3 、100*0.3 mm等,通常用100*0.3 mm规格的较多。

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铜箔一般是支架网格安装好,放置支架下的,常规的机房铜箔铺设一般有两种做法。

第一种是600*600mm铺设和静电地板的支架同步即可。

第二种是1200*1200mm铺设方法。

具体要看机房技术建设要求,根据建设单位要求铺设规格就可以了。需要注意的是:铜箔太薄了在施工过程中很容易被扯断,太厚的话则需要较多的涂料来抹平铜箔。

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二、机房铜排的作用?

铜排一般是弱电机房作为接地用的,接地铜排是用来做电气设备接地用的,电气设备与大地有效的连接称为接地。

接地铜排也被称为铜汇流排、等电位铜排。接地铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。接地铜排是有电路中起输送电流、连接电气设备的作用。

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铜排一般是绕房间一周铺设,有的数据机房在建设中会有比较高的要求,也是会按照1200-1200mm或是规定的尺寸铺设,在铺设铜排的时候一定要记得和接地设备做好连接工作。铜排的规格有30*3 mm、40*4 mm、50*5 mm等。

可以发现,铜箔最终都需要接入铜排中,所以二者用途不同,铜箔主要是导电性和放泄静电的作用,铜排主要是起接地作用;二都是机房必需的。

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