PCB

线宽:(在允许情况下,越宽越好)

1.信号线:20mil

2.电源线和地线:30mil

 

线间距:

1.布线线间距:8-10ml

2.覆铜线间距:30mil

 

过孔:

1.电源过孔:内 25mil 外 40mil

2.信号线过孔: 内 22mil 外 35mil

 

铜柱焊盘:

内 3.3mm 外 5mm

 

经验总结:

1.电流7.5A ,线宽应该大于100mil,可以考虑双面布线,然后通过过孔将双面布线连接起来(很适合驱动板布线)

2.注意镜像功能,贴片芯片在镜像翻转时应该是翻转到对面层,否则无法焊接(此经验价值200RMB)

3.适当的利用过孔作为连线可以减小板子的尺寸

4.开板子前一定要将PCB文件打印,然后逐一排查元件封装!

 

电机驱动MOS管:

IRF4905 IRF3205

感光板制作:

1.线宽和线间距尽量大于20mil

2.焊盘直径最好大于80mil

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