IQD晶振AT切割方式及流程

在晶体行业,只要晶体能满足各种产品的需求,很少有人担心它的制造方式，甚至确切地说它是如何工作的。但是有时候，掌握基础知识可能会很有用，即使只是能够消除数据表中一些更为夸张的性能要求。从石英石切割出用于电子应用的晶体的晶片。切割方向决定了晶体的振动模式，频率-温度特性，如何老化以及其他各种参数。这些应用中使用的所有晶体中约有90％是所谓的AT切割。这意味着宝石被切成与Z轴成35°15’的角度。由于所得[晶振](http://www.xtal.cc/kss.html)的温度特性,AT切割很受欢迎,它们可在-40°C至+ 125°C的温度范围内使用拐点（温度随温度升高或降低的对称点）为25°C。

在一批晶体必须表现出相同特性的情况下，切割角度尤为关键。此处行业标准做法是将切割角度指定在度的±15秒内（或1度的0.0042）有时还可能会故意略微改变切割角度，以实现所需的温度特性变化。与所有电子元件一样，公差非常小的零件比公差较宽松的零件成本更高，这主要是由于在公差较小的情况下可以实现的产量有限。有趣的是AT切割晶体的温度-频率特性是对称的。这就是为什么您会看到无源晶体的规格分别为0°C至50°C，-10°C至+ 60°C，-20°C至+ 70°C等。这些指定的温度范围在25℃。

因此通常用来表示包括半导体在内的其他电子组件的“工业级”温度范围-40°C至+ 85°C，并不是确定晶体的最合适方法。合适的最接近等效温度范围是-40°C至+ 90°C。因此，如果您看到参考设计要求在-40°C至+ 85°C的温度范围内具有±10 ppm稳定性的晶体，晶振作为一个重要的电子元器件，在当今的电子设备中无可替代。它具备高精度、高稳定性的重要特点，在信息传递和频率稳定与时间标准的控制方面起着其他频率电子元器件无可替代的作用。AT切割水晶振动子作为产生IC等基准信号的元件，被广泛应用于手机、智能电话、保健产品等各种电子设备