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高频与低频的区别
高频电路的负载电路一般为选频电路。
低频电路的负载电路一般为电阻。
低频:
1.半导体器件
1.1.PN结:
1.偏置时,电场增强。
2.正偏和反偏:
正向偏置,扩散电流,正向电流大。
反向偏置,漂移电流,反向电流几乎没有。
1.2.二极管
典型电路:钳位电路
二极管负极电位=max[正极电位,负极电位]。
典型电路:整流滤波电路
只保留上半区波形。
典型电路:稳压二极管
1.稳压时,工作在反向击穿区。
2.并联稳压。
1.3.BJT
截止区:e反向偏置,c反向偏置。
放大区:e正向偏置,c反向偏置。
饱和区:e正向偏置,c正向偏置。
2.温度越高,放大系数增大。
低频:
2.基本放大电路
2.1.三种接法
三种接法:共x->x极接地或经过电阻后接地
共E:放大i,u
共C:放大i
共B:放大
2.2.结构
RB:提供iB
RC:提供iC,将iC转换为uC
VCC:提供能源,保证工作在放大区。
2.3.等效电路
直流等效:C开路。确定静态工作点。
交流等效:C、uS短路。确定交流参数(rbe,Ri,Ro,Au)。
2.4.失真
截止失真:削正半周。静态工作点过低。减少RB。
饱和失真:削负半周。静态工作点过高。增大RB。
2.5.求静态工作点
求静态工作点:
通过RB求UBQ->通过UBQ和UBEQ求IEQ->通过IEQ求IBQ、UCEQ
4.反馈
4.1.电压/电流反馈
电压xx:反馈电路接输出点和输出点在同一极
4.2.串联/并联反馈
xx串联:反馈信号与xS串联(u相加)
xx并联:反馈信号与xS并联(i相加)
4.3.反馈的影响
电压xx:稳定uo,Ro减小
xx串联:Ri增大
5.振荡器
5.1.概念
直流(VCC)变交流震荡,无需外加激励。
5.2.平衡与稳定条件
振荡平衡条件:幅度AF=1,相位2n·pi
起振平衡条件:幅度AF>1
振幅平衡稳定条件:放大器的放大倍数随振幅的增大而下降,即有源器件处于非线性状态
相位平衡稳定条件:相频特性曲线在谐振频率附近具有负的斜率,即LC并联谐振回路
5.3.组成
放大电路,正反馈,选频,稳幅
正反馈:等效于引入负电阻,抵消LC回路电阻到0,从而获得等幅振荡。
5.4.类型:
<几兆Hz(低频):RC(文氏电桥)
几十k~几百兆Hz(高频):LC
石英晶体振荡电路:
核心是晶振。原理是压电效应。
优点:频率高度稳定,高振荡频率
LC反馈性振荡电路:
起振条件
E两端同为L或C,B两端一个L一个C
电感反馈式三端振荡器(哈特莱振荡器)
特点:C与B接于LC回路两端,E接于L中部
优点:容易起振,改变C不影响F。
缺点:波形不够好,工作频率升高影响F。
电容反馈式三端振荡器(考毕兹振荡器)
特点:与哈特莱类似,但LC互换,E接于两个C之间
优点:波形好,适用于高工作频率,加大C可使频率稳定。
缺点:改变C影响F,但可通过L并联一个可变C来解决。
克拉泼振荡器
特点:与考毕兹类似,但L额外串联一个C。
优点:串联C和L决定f,并联C决定F
缺点:若串联C过小会导致难以起振
6.稳压电源
组成
整流电路、滤波电路、稳压电路
整流电路
单相桥式整流:二极管方向都是从左指向右
滤波电路
电容并联滤波
稳压电路
稳压二极管并联稳压
高频:
1.高频小信号放大器
1.1.组成
负载(选频电路),放大器
分类:
负载:谐振放大器(LC谐振回路),集中选频放大器(石英晶体)
1.2.性能指标
Au和Ap
BW:3dB
选择性Kr0.1:
工作稳定性:
噪声系数SNR:越接近
1.3.选频电路
LCR串联:f,Q,BW。大于f呈L。
LCR并联:f,Q,BW。大于f呈C。</