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jilong17
这个作者很懒，什么都没留下…
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pads 覆铜 设计 设置
第十三节 – 覆铜(Copper Pouring)许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具转载 2011-09-06 10:30:34 · 22449 阅读 · 1 评论 -
PADS 使用设置点
//线宽在options-->Global-->minimum display 设置线宽小于或者等于你要绘制的线宽，则你的实际宽度就会显示出来。或者 在布线的时候 用无模命令：W 你布线的最小线宽 就会显示你的实际线宽了 线宽对照表 ： //布线回线原创 2011-08-31 17:09:56 · 1150 阅读 · 0 评论 -
关于用pads 做 锅仔片 封装
你指的是锅仔按键或硅胶按键吧,简单的说一下锅仔按键的封装制作过程吧!1.选放一个圆形Copper和一个圆形Copper cut out,大小根据实际尺寸去定,使其中心点重合2.同时选中Copper和Copper cut out,点鼠标右健选Combine,使其中间部分掏空；3.放置两焊盘,一个在圆弧中心,一个在圆弧上;64.选中在圆弧上的原创 2011-10-26 14:42:52 · 5224 阅读 · 0 评论