本文介绍了PCB板上的过孔（Via）的重要性，包括通孔、盲孔和埋孔三种类型。过孔是实现PCB层间线路连接的关键，尤其在高密度设计中，盲孔能解决布局问题但成本较高。通孔是最常见的，常用于大型BGA芯片的FANOUT。在PCB设计中，掌握Allegro等软件是必不可少的技能。推荐书籍《right the first time》作为PCB布局入门读物。
上一篇介绍了PCB板的层叠，这样我们对PCB的大致结构就有了一个初步的认识。PCB上的所有线路都是在层叠中的COPPER层刻蚀出来的。但是走线总是不太可能在同一层走完的。笔者目前看到的能在一层走完的，也许就是用铝基板做的LED灯板，所有线路在一层走完，全部是通电流的，不需要任何换层。而其他大部分都是需要换层继续走线的。我们在PCB上看到的无数小孔，专业一点的叫法过孔(Via)，其实就是走线换层的不二法门。下图1，就是我们PCB上的比较典型的三种过孔类型，分别是通孔(Through Hole Via)，盲孔(Blink Via), 和埋孔(Buried Via)。
图1 三种过孔
我们平时遇到的大部分情况都是纯通孔的PCB。遇到盲孔的板子可能是对于PCB布局密度非常高的情况下，采用正反贴一些高pin数的器件，然后打盲孔解决高密度的问题。当然成本也会比通孔成本增加，有了盲孔之后，PCB一般都会叫HDI PCB(是不是感觉耳熟，HDI就是高密)。埋孔的话几乎很少情况会使用，这东西也许就像埋容(电容藏在PCB内部)一样，非常罕见了。
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