上一篇介绍了PCB板的层叠,这样我们对PCB的大致结构就有了一个初步的认识。PCB上的所有线路都是在层叠中的COPPER层刻蚀出来的。但是走线总是不太可能在同一层走完的。笔者目前看到的能在一层走完的,也许就是用铝基板做的LED灯板,所有线路在一层走完,全部是通电流的,不需要任何换层。而其他大部分都是需要换层继续走线的。我们在PCB上看到的无数小孔,专业一点的叫法过孔(Via),其实就是走线换层的不二法门。下图1,就是我们PCB上的比较典型的三种过孔类型,分别是通孔(Through Hole Via),盲孔(Blink Via), 和埋孔(Buried Via)。
图1 三种过孔
我们平时遇到的大部分情况都是纯通孔的PCB。遇到盲孔的板子可能是对于PCB布局密度非常高的情况下,采用正反贴一些高pin数的器件,然后打盲孔解决高密度的问题。当然成本也会比通孔成本增加,有了盲孔之后,PCB一般都会叫HDI PCB(是不是感觉耳熟,HDI就是高密)。埋孔的话几乎很少情况会使用,这东西也许就像埋容(电容藏在PCB内部)一样,非常罕见了。
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