IBIS仿真---SI篇(10)

IBIS模型是一种行为级的模型，这是相对于HSPICE电路模型而言的。看过IBIS模型里面你会发现有很多电压电流（I/V曲线）查找表，而不是详细的电路节点。各个IO端口的特性曲线事先已经得到，并记录在一张表格里，因此实际仿真的时候速度相比于SPICE模型要快很多。另外一般芯片原厂都会提供IBIS模型，但是不会提供HSPICE模型，即使一些IP原厂给的HSPICE模型也是经过加密的模块形式。

既然谈到SI仿真这个话题，先来总体把SI仿真分个类：

1. 按信号速率上分可以分为低速信号仿真，高速信号仿真。通常认为小于1Gbps速度的为低速信号，大于1Gbps的是高速信号。低速信号通常都是跑时域仿真，就是会把发送端的IO和接收端的IO模型再加上中间的链路模型组合在一起，然后给发送端施加一个激励去看接受端的时域波形的情况。而高速信号的话，则更侧重于频域仿真，同时也兼顾时域仿真。我们的IBIS模型仿真的作用就是针对低速信号时域仿真。

2. 从仿真的链路来分可以分为有源仿真和无源仿真。有源仿真其实就是带信号源的时域仿真，无源仿真是针对无信号源的无源信号链路进行的频域仿真。当然这里的无源频域仿真主要就是S参数的仿真，经过前面的介绍，应该对S参数已经不再陌生了。

大致分类如此，但是都是可以相互共存的，只是分类规则不一样而已。并且IBIS模型/HSPICE模型/S参数模型/集总电路模型，这些模型在同一个链路里面都是可以相互连接的。我们这次谈的IBIS模型的地位在低速信号仿真领域是最常用的工具。当然也不是说对于低速几百Mhz的信号，你就不能去做个无源仿真了？当然可以，也可以仿个S参数看看插损的情况，道理都是通用的。只是对于低速信号来说可能更多时候关注的点在于信号边沿的单调性，信号过冲等，而插损的指标(其实就是幅度)如果不是特别特别长的