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硬件
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光耦TLP785原理及应用
光耦是一种独特的电子元器件,它利用光作为媒介来传输电信号,实现了电接口的隔离和信号的转换。光耦主要由发光二极管(LED)和光敏转换器(如光敏三极管、光敏二极管等)组成。光耦的主要作用:电气隔离、信号传输、隔离保护、信号匹配与转换、开关控制、检测系统工作状态、数据存储与显示。光耦是电流控制型器件,所以在设计时着重考虑其电流影响。原创 2024-08-02 16:25:15 · 432 阅读 · 0 评论 -
整机单个芯片更换操作流程步骤
芯片更换操作需要遵循一定的流程步骤,确保芯片不会因操作不当而损坏,同时也保证整机的质量。以下为一些步骤可供参考(以U10芯片为例)。芯片更换操作需要遵循一定的流程步骤,确保芯片不会因操作不当而损坏,同时也保证整机的质量。原创 2024-08-02 15:50:06 · 264 阅读 · 0 评论 -
硬件测试查找问题流程及全面考虑思路
板子测试查找问题是一个复杂但至关重要的过程,它旨在确保电路板在制造、组装和最终应用中的质量和可靠性。板子测试查找问题过程,旨在全面排查潜在的问题点。通过细致的分析与测试,成功识别并定位问题。原创 2024-08-02 14:20:45 · 855 阅读 · 0 评论 -
硬件测试方法及流程
硬件测试是确保硬件设备质量的重要手段,通过全面的测试流程和方法,可以及时发现并解决硬件产品中的缺陷,提高产品的可靠性和用户满意度。原创 2024-08-02 13:40:24 · 464 阅读 · 0 评论