硬件测试方法及流程

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前言

硬件测试是对项目开发过程中的产品硬件（如结构、PCBA、关键部件等）进行差错检查，以保证其质量的一种过程活动。是对硬件设备进行功能、性能和稳定性等方面的测试，以确保硬件设备的正常运行和性能稳定。通过测试，发现并解决硬件产品中的缺陷，确保产品达到既定的质量标准，提高产品的可靠性和用户满意度。

一、通电前硬件检测

1.连线是否正确：
检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，另一个重点的原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线，少线和多线。

2.电源是否短路：
调试之前不上电，用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步骤！如果电源短路，会造成电源烧坏或者更严重的后果。在设计电源部分时，可以用一个0欧姆的电阻作为调试方法。上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电源设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等原件。

3.元器件安装情况。
主要检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三极管，同一功能的不同厂家器件管脚顺序也不同，最好用万用表测试一下。

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