铝基板/印刷电路板的导热率研究

当对印刷电路板（PCB或PWB）上的发热电子元件进行分析时，PCB通常用于耗散很大一部分热量。一些组件被设计成使用散热器散热，它们通常有一个较低的阻力（Θjc），以促进热转移。当为这些组件指定散热器时，通过PCB散发的热量仍然很重要，但这取决于操作条件和PCB的设计。

为了开始研究这些问题，JEDEC提供了评估含铅表面安装包的连接-环境阻力（Θja）的标准，请参见JESD51-3和JESD51-7。前者规定了构建具有“低有效导热系数”的PCB，后者为“高效导热系数”的指定了更多的铜层。当然，在特定的应用中，多氯联苯的结构可能差异很大，Lohan等人描述了其他一些其他配置，他们决定测试并与JEDEC标准进行比较。

在下图中，配置1和配置2分别代表了JEDEC标准，具有低导热性设计和高导热性设计。配置3类似于JEDEC高导热率板，但有额外的全铜平面和带有信号痕迹的层。除了由传统的FR4玻璃纤维材料制成的多氯联苯外，测试了两种带有金属基板的多氯联苯，也被称为金属芯多氯联苯（MCPCB）。

JEDEC标准和其他PCB配置的比较

这些PCB配置是通过CFD模拟建模的，但也进行了实验室测试，使用具有SO-8组件（如图2所示）的PCB样品作为热源。PCB设计由JEDEC标准定义，如图3所示。这种痕迹模式用于所有不同的PCB结构，模式“a”用于表面信号层，模式“b”用于内部信号层。在图1中，“平面层”是铜的不间断平面。PCB的总尺寸为76.2x114mm。

所有PCB样品都在JEDEC定义的自然对流条件下进行测试，在其他指南中，测试室是一个尺寸为[5]的305mm的密封立方体。对每种配置进行两个样本测试，并取平均值。模具温度由每个组件上的温度二极管监测，表面温度用红外线热成像测量表面温度。

5个PCB之间的结点温差构型清楚地显示了金属层图案对散热的影响。例如，在0.5W的功率水平下，如果假设Ta为25℃，则从PCB#1到PCB#2和3的温升降低了40%。这些PCB配置之间最显著的区别是PCB#1没有连续的铜平面。MCPCBs，PCB#4和5，显示出另外减少了20%，这突出了热量在金属基材中扩散的优势。

有趣的是，在这个测试中，在铝基和铜基的mcpcb之间没有太大的区别，尽管铜的导热系数是铝的两倍。这种效应很可能取决于应用，因为在这种情况下，传热受到PCB表面对流的限制，而不是PCB内部热量扩散的限制。在强制对流应用中，这种情况很可能会改变。在这个测试场景中，当有效的平面内导热系数（kll）上升到50 W/m-K以上时，热性能似乎并没有有太大的提高，如图5所示。

这些结果确实说明了Azar和Graebner的发现，他们发现PCB分析可以因为连续的铜层主导kll而简化，而具有信号痕迹的层可以忽略[6]。Azar和格雷伯纳还发现，垂直于基板的导热系数(k)在很大程度上由基底的k决定。然而，在当地地区，许多通道的存在可以极大地影响表观k。

埃斯梅尔普尔[7]记录了气孔对PCB导热系数的影响，包括焊料填充气孔的影响。与Lohan等人在自然对流环境中使用模拟组件相比，埃斯梅尔普尔使用测试夹具直接测试PCB本身[7]的有效导热系数。

该固定装置包括一个加热器，其输出在PCB样品的侧面或边缘加热前通过热流柱。在PCB的冷侧，热量流过另一个热流柱，然后被液体冷却的冷板除去（见下图6）。

在其他测试中，埃斯梅尔普尔比较了3块具有不同土地模式和组件类型附件的板。每个板都有相同的24层结构，带有FR4衬板和不同的铜层。FBGA附件默认包含空隙，PQFP有外部引线，DDPAK有一个热塞，通常焊接在PCB上的铜垫上。

结果，如图7所示，显示了随着成分下通孔的增加，k（kz）明显增加（条纹图表示带有通孔的结果）。在PQFP的情况下，有效k从大约1 W/m-k增加到5.5-6.5。还观察到，kll（ky）因孔的存在略有降低。这是由于通孔中断了该区域铜平面的连续性，产生了额外的热流阻力。这也是FBGA的kll低于其他两种类型的原因。正如我们所期望的，因为PCB基底对整体k有主导影响，这个值远低于kll。

Esmailpour还测试了除FR4以外的PCB底物的效果，以及使用固体填充通孔的效果。在一个标准的FR4 PCB中，通过用焊料填充的通孔可以实现对k在10%左右的改进。kll也略有改善。填充铜的孔或未填充的镀铜孔也是替代品，但这种PCB结构的价格必须与热效益相权衡。

随着led的普及，分析PCB热导率的重要性变得越来越重要。这些组件和其他表面安装组件一样安装在PCB上，但由于它们从包装的顶部发光，所以不可能在镜头上放置散热器。因此，LED产生的热量都在消耗之前进入PCB。

在某些情况下，PCB足以散热，但在许多其他情况下，某种散热器需要连接到电路板的背面。由于PCB在LED的热管理中起着如此重要的作用，因此必须充分了解其热特性。正如我们所看到的，PCB材料和由此产生的有效k和kll之间的关系是相当简单的。kll可以仅仅通过观察连续的铜平面（在FR4PCB中）来近似。由于k主要由衬底主导，与传统的FR4相比，传统的mcpcb可以非常有效，但它们的成本要高得多。热孔，特别是填充孔，可能是一种更具成本效益的替代方法，并可以潜在地提高有效的k。

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