来自整个行业的冷却散热新产品、新服务

冷却新闻

导热性单部分环氧树脂

具有电气绝缘性能和导热性，由Master提供的全新最高3HTND-2GT可用于各种应用，包括粘接、密封、球顶和模具连接。最高的3HTND-2GT不需要混合，并具有较厚的粘度和有限的流量特性。与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用于一个确定的区域。它在250°F下20-30分钟快速治愈，或在300°F下5-10分钟快速治愈，收缩率非常低。最高3HTND-2GT可高达1/8英寸。温度稳定，该系统的工作温度范围首先在-100°F到+400°F。

新的3D CAD修订版本改善了用户体验

达索系统是一个3D软件组合，提供3D CAD、仿真、产品数据管理、技术通信和电气设计，进一步提高公司无限制的设计能力。新的团结工作2014版本提供了主要的生产力和可用性收益，并允许公司花费更多的时间在以知识为中心的任务上，帮助将创新推到最前沿。生产力促进器、工作流和移动性增强使用户能够更动态地重用数据，加快设计数据的共享，以帮助加速产品开发中的协作。

经过冲压的CPU散热器改善了空气对流

CPU散热器系列从阿斯曼WSW结合了交叉切割和手指形状的散热器。它们是理想的冷却PGAs，BGAs和其他高功率组件。新的CPU散热器改善空气对流高达5%，因为不同步加热从一个散热片到另一个。其结果是在不同的“热和冷”空气层之间有更好的热交换。基板上的孔有助于优化这种交换。冲压的CPU散热器由AL5052铝合金制造。其他优点还包括多种安装选项和修改的可能性。

手持设备的热吸收薄膜

材料组合有效地降低了流行手持设备的CPU和皮肤温度，提高了性能、用户舒适度和产品设计纬度。手持设备制造商争取皮肤（外壳）温度，通常由CPU热输出驱动。传统的热管理解决方案，如扩热器、散热器和石墨薄膜，传统上被使用，但随着产品尺寸越来越紧，这些解决方案对于今天的掌上电脑来说往往太大、太厚或易碎。汉高的乐泰TAF薄膜提供了一种热解决方案，已被证明可以降低手持设备的CPU和皮肤温度超过3°C。这些正在申请专利的材料通过其吸收、扩散、绝缘和消散由集成电路产生的热能的能力，提供了一种独特的热量管理方法。

液晶热成像系统

来自先进热解决方案公司的变热VIEWTM液晶热图分析系统。提供有源多氯联苯和组件的光学温度测量。变热视图系统利用热致变色液晶（TLC）的颜色响应进行无创热研究。该热视图系统包括一个高性能的固态彩色照相机，用于宏观检查涂有热敏液晶的电路板和组件。相机的特点是无闪烁的白色光源，清晰地看到黑暗的表面和部分隐藏的功能。与恒温视图一起使用的液晶根据其应用的表面温度反射可见波长的入射光。相机捕捉反应薄层色谱颜色，揭示热点和缺陷，以更有效的热管理。

高性能导热粘合剂

来自道康宁公司的TC-2030导热传导粘合剂是一种先进的标准汽车电子产品的热管理解决方案。该产品采用经现场验证的导热填料配制，可降低热阻率，高导热率为2.7 W/mK。道康宁公司的产品采用两部分热固化硅技术，提高了高导热性材料的伸长性能，使热界面提供充分有效的接触，以确保模块预期寿命内的稳定性能。该胶粘合剂在固化过程中不产生副产品，允许其用于深段和完全限制。它将发展良好的，无底物附着到各种常见的基底，包括金属、陶瓷、环氧层压板、活性材料和填充塑料。

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