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RSS订阅原创 PV 光电（光伏技术）
光伏（PV）技术利用光生伏特效应将太阳能直接转换为电能，是清洁能源的关键领域。其核心组件光伏电池通过半导体PN结产生电流，性能由转换效率（单晶硅22%-26%）、开路电压等参数衡量。主流电池类型包括高效率单晶硅、低成本多晶硅和新型钙钛矿电池（实验室效率25%-31%）。应用涵盖集中式电站、建筑一体化（BIPV）及便携设备，未来将向高效叠层电池（效率超30%）、柔性化和智能化方向发展，推动光伏成为更经济的可再生能源解决方案。
2026-01-21 16:18:34
485
原创 ITO（氧化铟锡）：透明导电氧化物的核心材料
摘要：氧化铟锡（ITO）是一种由90%氧化铟和10%氧化锡组成的透明导电氧化物（TCO），具有高透光性（85%-95%）和优异导电性（电阻率10⁻⁴-10⁻³ Ω·cm），占据TCO市场97%份额。其导电机制源于Sn⁴⁺掺杂和氧空位提供的自由电子。主要通过磁控溅射等真空沉积工艺制备，广泛应用于显示技术、触控交互、光伏能源等领域。尽管ITO性能优异，但存在铟资源稀缺、脆性大等缺点，推动银纳米线、石墨烯等替代材料的研发。短期内ITO仍将主导市场，替代材料在柔性电子等特定领域逐步发展。
2026-01-21 16:17:28
348
原创 医疗领域中导管等器械的尺寸单位 French
1 FRENCH”即0.333毫米外径，是医疗领域描述导管、鞘管等器械尺寸的核心单位。其优势在于直接反映外径大小，且换算简单（数值除以3即得毫米数）。使用时需注意区分外径与内径，并参考具体产品说明书以确保准确性。
2026-01-21 08:37:43
272
原创 PCB 表面处理工艺：喷锡（热风整平）与镀金 全对比解析
PCB表面处理工艺对比：喷锡与镀金 喷锡（热风整平）和镀金是PCB表面处理的两种主流工艺。喷锡采用锡合金涂层，成本低、焊接性好，适用于消费电子等常规场景，但平整度一般，不适合超精细元件。镀金工艺形成金层，耐腐蚀性强、平整度高，适配高频板和细间距元件，但成本较高。核心差异在于：喷锡性价比优但易氧化，镀金性能卓越但价格昂贵。选型需平衡成本与性能，常规产品选喷锡，高可靠性/精密产品选镀金，也可采用局部镀金+整体喷锡的混合方案。
2026-01-12 10:24:22
960
原创 多层 PCB 钻孔工艺全解：流程、类型、参数控制与质量保障
摘要：多层PCB钻孔工艺是实现层间电气互连的核心工序，主要包括通孔、盲孔和埋孔三种类型。工艺过程分为钻孔前准备、钻孔加工和钻孔后处理三个阶段，关键控制要点包括对位精度、厚径比控制和钻头磨损监控。机械钻孔适合常规通孔，激光钻孔适用于高密度盲埋孔。常见缺陷如孔位偏移、孔壁粗糙等可通过优化参数和工艺解决。工艺选型需根据PCB类型和需求，合理选择机械钻孔或激光钻孔方案，确保钻孔质量和后续金属化可靠性。（149字）
2026-01-12 10:21:05
484
原创 常用金属与稀有金属熔点对照表
本文整理了常用金属和稀有金属的熔点数据及应用领域。常用金属包括铝(660℃)、铜(1083℃)、铁(1538℃)等，广泛用于工业、电子和焊接；稀有金属分为高熔点金属(如钨3422℃)、贵金属(如铂1768℃)和其他特种金属(如钛1668℃)，多用于高端制造领域。文章还指出合金熔点通常低于组成纯金属，并强调熔点与工艺选择的关系，如焊接时焊料熔点需远低于母材。
2026-01-09 17:14:44
377
原创 铂 - 生物记录电极的黄金标准
铂电极凭借其电化学惰性、低阻抗、生物相容性和机械稳定性，成为电生理信号记录的首选材料。铂在生理环境中几乎不发生反应，确保信号纯净；通过铂黑化工艺可显著降低阻抗，提升信噪比；其生物惰性适合长期植入，且能加工成微米级电极。相比银/氯化银、金或不锈钢等材料，铂在信号保真、长期稳定性和安全性上更具优势，是脑机接口、神经记录等高端应用的理想选择。
2026-01-09 17:04:31
773
原创 为什么焊接金丝时，烙铁头不能长时间接触金丝
焊接金丝时，烙铁头不宜长时间接触金丝，主要原因在于高温会加速金原子溶解到焊锡中，形成过量脆性金属间化合物（AuSn₄），导致焊点失效。具体表现为：1）焊点变脆，抗疲劳能力丧失；2）金丝晶粒粗化，形成应力薄弱点；3）焊锡性能劣化并污染烙铁头。正确操作应采用间接加热焊盘或铜丝的方式，将焊接时间控制在3-5秒内，以保持IMC层厚度在安全范围内（1-2μm），确保焊点强度与韧性。
2026-01-09 16:56:25
838
原创 陶瓷馈通铂铱合金表贴引脚与FPC焊盘的焊接方案
摘要：针对铂铱合金与FPC焊盘焊接难题，提出两种解决方案：激光辅助软钎焊（高可靠性场景）需对铂铱引脚预镀镍金/锡以改善润湿性，采用局部激光加热（3-8W，1-3s）避免损伤FPC；低温导电胶粘接（热敏场景）则通过120-150℃固化实现连接。核心需控制热应力（温变≤5℃/min）、对位精度（±30μm）及焊点质量（剪切强度≥10MPa）。工艺选择取决于应用场景，医疗/航天推荐激光钎焊，耐温受限时选用导电胶方案。
2026-01-09 16:42:03
548
原创 钎焊、熔焊、压焊
钎焊是一类焊接技术的总称，核心定义是：使用熔点低于母材的金属作为钎料，加热后钎料熔化并润湿母材表面，通过毛细作用填充母材间隙，冷却后形成冶金结合，实现母材连接的工艺。母材不熔化，仅钎料熔化。
2026-01-09 16:24:34
462
原创 镭雕天线(LDS)全解：原理、工艺、设计与应用
摘要： 镭雕天线（LDS）是通过激光在改性塑料表面活化金属轨迹的3D天线技术，具有三维自由成型、高空间利用率等优势，适用于智能终端、穿戴设备等小型化产品。其工艺包括注塑、激光镭雕、化学镀和后处理四步，精度达±10μm，良率超99.5%。相比传统PCB/FPC天线，LDS在集成度（与结构件一体）和设计灵活性（快速修改路径文件）上表现突出，支持多天线集成（如5G+WiFi）。应用涵盖消费电子、汽车、医疗等领域，但成本较高，需批量生产优化。设计时需注意结构约束（避开合模线等）和Allegro协同流程（3D建模→轨
2026-01-09 15:56:07
776
原创 基于LDS技术在陶瓷表面制备天线的工艺方案
摘要：本文提出一种基于LDS技术在陶瓷表面制备天线的创新工艺方案。针对陶瓷无机非金属特性，通过表面预处理构建催化剂种子层，结合定制化激光活化与选择性化学镀，实现高精度天线制备。该方案突破传统LDS技术局限，充分发挥陶瓷低介电损耗、高热稳定性的优势，适用于5G毫米波天线、车载雷达等高频场景。详细解析了五阶段工艺流程，包括基材预处理、活化涂层涂覆、激光扫描参数优化、化学镀金属化及性能验证，并对比传统工艺，突出其3D曲面成型与高频性能优势。
2026-01-09 15:52:58
453
原创 当前主流CPU架构
当前主流CPU架构呈现多元化格局：x86（Intel/AMD）主导PC和服务器市场，ARM凭借低功耗优势垄断移动设备并进军PC/服务器领域，开源RISC-V在IoT和嵌入式系统快速崛起。此外，Power和SPARC在高端服务器市场保持竞争力，MIPS和ARC则在网络设备及超低功耗嵌入式领域占优。架构选择需权衡性能、功耗和成本——x86适合高性能计算，ARM/RISC-V侧重能效比，Power/SPARC强调可靠性，RISC-V和ARC则提供高度定制化方案。三大主流架构（x86、ARM、RISC-V）已形成三
2025-12-17 09:18:19
524
原创 Hodgkin-Huxley模型中的跨细胞膜电流
摘要：本文综述了视觉皮层神经元的四种关键离子电流特性及其在电磁刺激研究中的应用。快速钠电流（I_Na,f）介导动作电位上升相，持续性钠电流（I_Na,p）调控阈下振荡和兴奋性，慢速钾电流（I_K,s）调节复极化和放电频率，漏电流（I_leak）维持静息膜电位。这些电流的动力学特性和功能差异为电磁刺激（如tES、tACS）提供了特异性靶点，可通过调控不同电流实现视觉皮层神经元的放电模式调节和信号编码优化，对神经科学和电磁学交叉研究具有重要意义。（149字）
2025-12-12 14:06:04
905
原创 大脑各组织类型及其电磁特性
大脑组织构成与电磁特性解析 大脑组织分为神经组织（神经元、胶质细胞）、结缔组织（脑膜、血管）和体液组织（脑脊液）三大类，各具独特的电磁特性。神经组织是信息处理核心，胶质细胞调节电导率；结缔组织提供支撑，硬脑膜的低电导率影响电场穿透；脑脊液因高导电性（1.7 S/m）导致电场集中。脑白质的各向异性（0.03-0.22 S/m）显著影响电场传导方向。组织电导率差异（脑脊液>灰质>白质>颅骨）是电磁刺激仿真需重点考虑的参数，直接影响视觉皮层等区域的电场分布。
2025-12-11 21:25:14
958
原创 NOR（郎飞氏结）：有髓神经纤维的信号中继站
摘要： 郎飞氏结（Nodes of Ranvier）是有髓神经纤维上髓鞘节段间的无髓鞘裸露区域，由法国科学家Louis-Antoine Ranvier于1878年发现。其核心功能是实现神经冲动的跳跃式传导，通过高密度Na⁺通道（约10⁴~10⁵个/μm²）快速去极化，结合髓鞘的绝缘特性，使传导速度提升50倍（可达100m/s）并降低70%能耗。郎飞结结构异常与多发性硬化等脱髓鞘疾病相关，在神经损伤评估和神经工程研究中具有重要价值。该结构展现了生物进化中高效能设计的典范，是神经电生理研究的关键基础。
2025-12-09 09:43:02
910
原创 神经元的不应期及其在神经科学和电刺激研究中的应用
不应期是神经元在动作电位后对新刺激反应能力暂时下降的生理现象，由电压门控钠通道的失活-恢复周期决定。它分为绝对不应期（完全无反应）和相对不应期（仅对强刺激反应），总时长约1-5ms，受神经元类型、温度等因素影响。不应期限制神经元最大发放频率，调控神经信号传递，是经颅电刺激等神经调控技术参数设计的关键依据，也可作为神经损伤修复的评估指标。研究可通过膜片钳、多电极阵列等技术测量，并在仿真模型中设置相应参数。
2025-12-08 15:05:15
1107
原创 动作电位的产生与传导
动作电位是神经元和肌细胞等可兴奋细胞受刺激后膜电位的快速可逆波动，通过Na⁺/K⁺离子通道的有序开闭实现。它具有全或无、不衰减传导、不应期等特性，是神经信号传导的基础。动作电位受轴突结构、离子浓度和环境因素影响，在神经科学研究中应用广泛，如经颅电刺激、视觉信息编码和神经损伤修复研究。实验技术包括膜片钳和脑电图，仿真模型有Hodgkin-Huxley和LIF模型等。动作电位是连接电刺激与神经功能的关键，为神经调控技术提供重要理论支撑。
2025-12-08 14:13:33
976
原创 NFC电感线圈的电感量和品质因数
NFC线圈的电感量一般在0.33μH之间，品质因数Q值在1060之间，典型工作条件下推荐电感量1.7μH、Q值>30。这些参数直接影响NFC通信距离和稳定性，设计时需根据应用场景、尺寸限制和成本综合考量，通过调整匝数、线径和形状来优化性能。
2025-12-06 21:13:20
652
原创 直线导线的电感值：计算方法、公式与工程要点
直线导线的电感由“内部+外部磁场”共同决定，核心公式适用于细长孤立导线，实际应用中需注意周围导体、工作频率的影响。因其电感值较小，通常仅在高频电路（如射频、高速信号）中需考虑，低频场景下可忽略。
2025-12-05 20:16:48
869
原创 电子墨水的工作原理
电子墨水的核心工作原理是，通过控制微胶囊内黑白（或彩色）颗粒的位置，反射或吸收外界光线来呈现图像，本质是一种物理光学显示技术。
2025-10-23 19:32:12
581
原创 电路板表面镀金工艺
电路板镀金厚度因工艺和应用需求而异。化学镀镍浸金（ENIG）厚度为0.025-0.23μm，适合焊接场景；电镀金分为软金（0.1-2μm）和硬金（0.5-5μm），用于高导电或耐磨区域。高频设备需0.2-0.5μm金层，航空航天可能超过1.27μm。工艺控制需遵循IPC标准，通过X射线检测确保厚度均匀。选择时需平衡成本与性能，如BGA焊盘用0.05-0.1μm化学镀金，金手指采用1μm硬金。最新趋势包括混合工艺和环保电镀技术。
2025-10-23 10:49:40
1041
原创 压电泵核心技术参数中英对照及含义表
本文介绍了压电泵的9个关键性能参数及其特性。重点包括自由流量（无背压时最大流速）、额定流量（推荐稳定流量）、有效流量（实际工况流量）等流量参数；背压、额定压力、最大压力等压力参数；以及吸入压力、单向阀开启压力、冲程体积等特殊参数。压电泵的特点是流量小（μL/min至L/min级）、压力低（0.1-10 bar），且受振子位移、驱动频率和阀门结构影响显著。这些参数共同决定了压电泵的工作性能和应用范围。
2025-10-20 17:56:26
424
原创 将Altium Designer 25.7.1 原理图网表导入到 Allegro X Advanced Package Designer 23.1 的方法
本文介绍了将Altium Designer原理图网表导入Allegro X Advanced Package Designer的方法。首先需要将Altium原理图保存为ASCII格式，再通过Allegro X Design Entry CIS导入并转换为DNS格式。导入时需注意添加OFF PAGE CONNECTOR连接不同页面的同名网络。然后生成包含三个数据文件的网表，最后在Allegro X ADP中导入网表并检查PCB设计状态。整个过程涉及格式转换、网络连接处理及完整性检查等关键步骤。
2025-10-18 10:23:44
450
原创 ALTIUM DESIGNER 画线时，切换层的快捷键
通过以上方法，可在 Altium Designer 中高效完成层切换，大幅提升布线效率。，同时支持灵活的自定义设置。在 Altium Designer 中，Ctrl + 数字键。
2025-10-17 20:03:55
1254
原创 HDI电路板的阶数
摘要：HDI电路板阶数由增层次数和激光钻孔流程决定，一阶（1+N+1结构）适用于消费电子，二阶（2+N+2）支持跨层连接用于5G设备，三阶及以上（3+N+3）实现任意层互联，用于高端智能手机和军工设备。阶数越高，工艺越复杂（如多次压合、UV激光钻孔），线宽可达0.05mm，成本也显著增加。选择时需平衡性能（如BGA节距）与成本，高阶HDI需解决对准精度（±15μm）和散热等挑战。行业遵循IPC-2226标准，技术趋势向任意层互连和类载板发展。
2025-10-17 18:18:06
1302
原创 使用Allegro X APD（Advanced Package Designer）进行SIP（System-in-Package，系统级封装）设计流程
摘要：Allegro X APD的SIP设计流程包括前期准备、原理图设计、封装规划、版图设计、验证和文件输出六个关键步骤。前期需明确设计需求，准备Die库和封装库；原理图设计需定义芯片互连关系并生成网表；封装规划阶段确定外形、叠层和Die布局；版图设计涵盖精细布局、键合线/RDL布线和防护设计；验证阶段需通过DRC、LVS及性能分析确保设计可靠性；最终输出Gerber、钻孔文件及BOM等制造文件。整个流程强调协同设计与工艺特性的结合，确保SIP封装的可制造性和性能达标。（150字）
2025-10-15 09:43:01
994
原创 Allegro X Advanced Designer 23.1 设计约束
本文介绍了Allegro设计工具中的关键约束设置：1）线宽约束，可设置网络的最大/最小线宽，0.00表示无限制；2）间距约束，定义各类元素间最小间距；3）盲埋孔设置；4）过孔约束，需保存为dra文件，可设置尺寸范围；5）板层约束。这些约束条件对PCB设计规范至关重要，文中通过图示详细说明了各参数的配置界面和含义。
2025-10-13 18:09:40
388
原创 Allegro X Advanced Package Designer中sip文件和mcm文件
Allegro X Advanced Package Designer软件可以进行SIP和集成电路封装的设计，支持两种后缀的版图文件的编辑.mcm文件 和.sip文件， SIP文件聚焦于多芯片异构集成与三维堆叠；MCM文件侧重于多芯片平面集成。
2025-10-13 17:27:17
754
原创 ALLEGRO X APD版图单独显示某一网络的方法
本文介绍了在Allegro X APD 23.1中单独显示某一网络的方法：首先在Display-Color/Visibility中启用Shadow mode，设置透明度参数；然后在版图界面将Visibility设为All，在Find选项中选择Symbols和Net，通过Display-Highlight功能点击目标网络的焊盘或布线，即可突出显示该网络，同时淡化其他网络布线。这种方法便于工程师专注于特定网络的分析和检查。
2025-10-12 17:54:26
172
原创 压电执行器 piezo actuator
压电执行器利用逆压电效应实现纳米级精密控制，具有超高精度（0.1-10nm）、快速响应（μs-ms级）、体积小推力大等特点。其无电磁干扰、无机械磨损的特性使其广泛应用于半导体制造、生物医疗、光学工程等需要微纳级控制的领域。与压电传感器不同，压电执行器专注于将电能转化为机械动作，是精密控制领域不可替代的核心元件。
2025-10-10 15:04:46
471
原创 SIMetrix 8.30仿真蓝牙天线上的无源滤波器
Π 型滤波器凭借 “结构简单、成本低、高频性能稳定” 的优势，成为射频 IC 输出端的核心被动元件 —— 其作用本质是 “净化信号、匹配阻抗、隔离干扰”，直接决定了射频链路的信号质量、功率效率与 EMC 合规性，是保障蓝牙、Wi-Fi、5G、GPS 等射频系统稳定工作的关键环节。
2025-09-19 20:05:47
967
原创 在编译 NCS（Nordic Connect SDK）工程时，BOARD TARGET 选择 “NORDIC SOC” 和 “NORDIC KITS” 的区别
在编译 NCS（Nordic Connect SDK）工程时，BOARD TARGET 选择 “NORDIC SOC” 和 “NORDIC KITS” 的区别
2025-09-18 09:18:47
245
原创 科研人员如何有效的利用大块时间与碎片时间
摘要：科研工作可分为大块时间和碎片时间两种方式。大块时间适合集中精力处理重复性工作，但需注意劳逸结合；碎片时间思维活跃，易产生创新灵感，应及时记录。工作中遇到难题可在两种时间中交替思考解决。建议大块工作时间不宜过长，中间应适当放松；碎片时间产生的想法要迅速记录。两种工作方式合理结合，既能提高效率又能保护身心健康。（149字）
2025-06-22 22:07:30
381
原创 人工智能、机器人最容易取哪些体力劳动和脑力劳动
人工智能和机器人正在替代简单劳动，但难以胜任复杂任务。在体力劳动方面，机器人依靠电机运动，适合完成搬运等固定动作，但由于结构限制无法像人类肌肉那样灵活分布，难以执行护理、手术等精细操作。在脑力劳动方面，AI擅长处理大数据和重复性工作，但缺乏人类在交叉学科中获取灵感和碎片化思考的能力。这导致越来越多高校毕业生发现传统脑力岗位被AI取代，不得不转向外卖、网约车等服务行业。未来，复杂体力与创造性脑力工作仍将保留人类优势。
2025-06-22 22:06:10
669
原创 利用nRF54L15-DK的DEBUG OUT接口调试用户设计的ARM处理器系统
nRF54L15-DK开发板不但可以对板上的蓝牙微处理器芯片nRF54L15进行仿真调试，还预留出DEBUG OUT 和DEBUG IN接口，方便用户进行调试。开发者通过DEBUG IN接口可以采用其他调试仿真器对板上的nRF54L15进行仿真，DEBUG OUT接口可以使这个开发板作为仿真器对用户设计的nRF54系列的处理器进行仿真和调试，本文介绍了采用nRF54L15-DK开发板上的DEBUG OUT接口对用户设计的nRF54L系列处理器的电路板进行调试时，nRF54L15-DK开发板的改动及板卡之间连
2025-06-21 15:04:21
1374
原创 将nRF Connect SDK 例程中的处理器引脚配置到用户PCB上的方法
本文首先在第1章通过一个例程介绍了Nordic官方开发板设备树文件、用户开发板设备树文件、编译后自动生成的设备树文件；之后在第2章介绍了用户如何根据自己设计的电路板的需求编写设备树文件，并通过编译进行验证；在第3章中，将编译生成的烧写文件下载到开发板中，验证了引脚分配过程。
2025-06-21 15:00:57
929
原创 用电脑通过USB总线连接控制keysight示波器
本文介绍了通过USB总线控制Keysight示波器DSOX1204A的方法。使用USB-B线连接示波器和电脑后，在示波器端基本无需设置。电脑端需安装免费的BenchVue Basic软件，该软件支持DSOX1204A型号。安装完成后即可通过软件界面查看示波器波形、截图并添加注释。若连相较于网线连接，USB连接更适合短距离控制示波器，操作简便且功能完善。
2025-06-07 19:24:14
2162
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原创 用电脑通过网口控制keysight示波器
Keysight HD304MSO示波器提供1GHz带宽、14位高精度ADC及10.1英寸触控屏，支持50μV低噪声信号捕获和1.3M波形/秒刷新率。配备4通道探头、逻辑分析仪接口及100Mpts存储深度，含故障诊断、FFT等高级功能。通过网线连接电脑安装TightVNC软件（示波器IP为169.254.163.24）可实现远程控制，相比U盘传输更高效。（149字）
2025-06-05 17:51:47
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