基于SmartFusion2系列FPGA SOC的开发1——概要说明

在中科院XX所的时候，就从SRAM型FPGA，切换到Flash型FPGA的编程和调试。

最近几年，因为工作关系，需要找到一款类似于Zynq，但性能可以略低，并且货期和价格较为美丽（担心美帝断供，但这款不是很高端，不会有太大风险），但也要有ARM+FPGA架构的SOC芯片，可以方便的在嵌入式领域快速实现编程。

发现，Microsemi公司的FPGA SOC芯片SmartFusion2系列，其FPGA部分继承了之前A3PExxx系列的特性（Flash编程不用额外Flash芯片，同时兼顾超低功耗和高速特性），同时其包含了ARM部分（M3主频最高到166MHz)，如此这般，正好可以更新下这段时间的所得所感所想。

 上表中，有不同的资源选项可供选择，资源比Spartan6相当，速度也相当吧（感觉）。

后面将以M2S010芯片为蓝本，进行进一步的介绍。

 上图是SmartFusion2芯片内部的结构框图，可以明显看到，该SOC结构上和Zynq很像。FPGA编程依然在Libero上用Block的方式拖拽，很方便，ARM端可以用它自己的SoftConsole或者直接用Keil开发，库什么的都是自动生成的，只需要完整导入即可。ARM和FPGA端的通信是重点，这里面也有几种方式，包括了高速和低速的方式。

上图中，可以看出ARM内部的工作框图，其可完全支持在线调试，加减断点，大大简化了调试过程。 

上2个图中，稍微对SOC内部的总线AHB、APB等做个介绍。各个外设分别挂在 不同的总线上，SOC内部完成了不同的配置，用户只需要在GUI端配置即可。

这个图是AHB总线的时序图，因为是公开的，可以从网上查阅到。

 

上图是AXI总线的时序图。（读操作）

 

上图是Fabric部分的结构，其包括了大量的LE,IO簇，Mathblocks, CCC，SRAM和Interface簇。 

如果关心片上存储，那么除了SOC内部的RAM资源外，还需要用到外部DDR部分。要说的是，这块芯片DDR既可以从Fabric端控制，也可以从ARM控制，灵活性很高，可以支持到DDR3，速度最快到333MHz.

未完待续~~~~~

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