福禄克DTX-1800芯片及维修之---SMT贴片维修BGA封装

经常有的朋友会问维信仪器,不就是维修一下芯片吗?费用怎么那么高?那么,现在我以简单的原厂flash更换为例,聊聊FLUKE DTX-1800芯片SMT维修的那些事。
首先机器有故障出现,排查故障后,当断定为原厂flash故障的时候,就得重置这片芯片实行bga再封装。
有的同学就会问,为什么会出现贴片故障,无外乎虚焊、假焊、短路等几个原因导致。由于长时间不当使用,焊点松动或者外力导致。
1,通过X-RAY,光机来判断焊点是否存在问题?
2,确认后,通过贴片机取下芯片(贴片维修机)
3,芯片是否完好,各个焊点位置均有锡膏保留,刷一层助焊剂利用烙铁均匀的涂抹在芯片的接触面,使用洗板水去除多余的杂质。
4,芯片植球,使用钢网和芯片背面对好孔位,刷上一层钢球之前芯片要涂上助焊剂。
5,利用热风枪使芯片均匀受热,并液化锡球,待冷却之后即可固化。有的时候会用到uv绿油阻焊剂,裸露出的基板上不应有的点或者面,一定要使用uv固化灯使其彻底固化,达到阻焊的目的。
6,固定,把植好球的芯片放在基板上,位置一定要对准。
在这里插入图片描述
上图,确认焊点的完整性。
在这里插入图片描述
上图,加热并取下待更换芯片
在这里插入图片描述
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/54f4320f3ed742fa95031329fd2280e9.jpg?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBAQUVNVEVTVA==,size_20,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16#pic_center
在这里插入图片描述
植球后的芯片焊点
在这里插入图片描述
焊接后的状态

各位看官,通过以上简单的聊天,您是否还觉得芯片级维修是一件很简单的事情?
欢迎各位同学留言探讨

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