AltiumDesign使用技巧与快捷键收录

一、快捷键
TAB建进入设置
DR 进入规则管理器。
DK 层叠管理器。
小键盘的 +  - 切换层； 或者CTRL+SHIFT+鼠标滚轮 进行切换层。
shift +1   进行抓取中心 切换。。。抓取隔点切换。。
shift+R  走线时候 障碍物，推挤、忽略，等切换。
shift+s                 单层显示 切换 灰色部分不会被选中
shift + C 退出 之前操作状态
shift + M 打开 和 关闭放大镜。
shift+W   线宽选择
shift+V    过孔选择
shift+space              顺时针旋转对象     可以更改导线拐角角度
space                      逆时针旋转对象
shift+G 走线时显示长度
shift + H  隐藏显示的坐标
Shitf + E  可以切换，走线时，可以捕捉全部 net，走线是方便
F5 颜色开关显示。NET配置颜色之后。。

ctrl+r                      复制并重复黏贴
ctrl+shift+v             只能黏贴
ctrl+G                    直接修改栅格长和宽
ctrl+d                    返回上一步
Ctrl + D       显示设置，对象显示，显示与隐藏窗口。
Ctrl + End   键快速查找定位原点
CTRL+G      设置显示格点、线等。
Ctrl + M     或 R + M  测量距离 ；R+P 边缘到边缘距离测量。
CTRL+D      设置 显示 栅格
L      进行层设置，颜色等显示。
A + P     全选器件，然后  A + P 摆放 位号位置。
O + B     捕捉格点 设置。
E K 截断走线。
E + D 点选删除；Delete 删除已被选中的对象。

E-O-S         设置原点
J-R              跳回到原点
J+ L       键坐标定位。位移等操作
J+C     元器件跳转，查找器件 

MS---移动选中的器件。精确移动坐标。

P-P                      放置焊盘
P-V                      放置过孔
P-T      放置导线
P-G       铺铜
P Y        进行铜皮分割  
..........    Cut out  铜皮切除
...............重新灌铜

P-D-L    原理图中放置Line
P-D-L     放置测量两点距离
P M        可更改间距走线     多更走线
T T M    不可更改间距走线  多更走线

T-E      添加或删除泪滴
x      水平翻转对象
y     垂直翻转对象
Q       更改栅格单位（mm  mil）切换
G-G      修改栅格大小（长和宽一起修改）

V-D     界面以适合大小显示
V-A      放大相关部分            
V + F          让PCB最大的显示，看所有内容
V + B        进行视图反转 

N-S     显示NET操作
A-P    调整丝印位置（先全选PCB器件，然后调整是丝印位置。）
D-S-D       裁剪outline

2     走线时按下 2          可以不停止走线时添加过孔。
按键盘的2 3 键进行3D转换,  shift + 鼠标   进行角度的改变,    V + B   进行视图反转 

蛇形走线
1弧度修改-     2 弧度修改+       3 间距修改-       4间距修改+

T-I 差分线的蛇形走线

二、生产文件输出（通孔）：
（1）File----Fabrication output---Gerber files -----(Layers Plot/Plot layers--Used on.   Mirror Layers--off. Inclued unconneced mid-layer pads.勾上、选层) 、 Drill Drawing（勾上钻孔等）、。。。
（2）File----Fabrication output---NC dill Files  输出钻孔文件。
（3）File----Fabrication output---Test Point Report ----IPC-D-356A勾选。    IPC网表输出， 方便厂家检查文件。
（4）File----Assembly Outputs---Generates pick and place files  坐标文件输出，给SMT贴片使用。 

三、其它：
（1）层，电源和地 一般采用负片层。显示不同。绘图比较方便。
（2）电源层和地层要内缩。电源层 内缩60mil 比地层内缩20mil 要内缩多一些。
（3）改变覆铜的形状： Polygon Actions----Resize Polygon
（4）对齐里面有个 离散功能。。。全部选中器件，移动时用。。。。
（5）过孔盖绿油处理。选中属性，勾选 soldermask tending  top 和 soldermask tending bottom.
（6）可视范围外器件选中操作： 先选中所有器件，执行S，执行 Outside Area，再按住Shift的同时框选可视范围内的器件，这样就可以单独选中可视范围外的器件了。再利用快捷键MS，把选中的器件移动出来。
（7）SCH更新PCB时，器件一直存在重复更新：每个器件对于一个ID，ID重复，需要重置：Tools-Convert-Reset Component Unique IDs。。。复位所有器件ID。
（8）装配图输出：File --SmartPDF 输出，去掉BOM bill勾选， 然后选择输出层，输出即可。Topover layer 和 Keep out layer.   以及 Botover layer 和 Keepout layer. 其余层删掉。  底层勾选镜像。
（9）各层的PDF输出，Smart PDF.....