海思大事记

本文记录了海思半导体的重要历史事件,从初创到成为全球知名的芯片设计公司,涵盖了其技术创新、市场拓展的关键节点。
摘要由CSDN通过智能技术生成

海思大事记

2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届 中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
2007年11月 海思参加2007 中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际 软件博览会
2005年11月 海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
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