DSP:TMS320C6657 之MAD方法 烧写多核镜像到nand flash or nor flash

工具

网盘资料的"program-tools\multicore-boot"目录。 在使用该工具之前，请提前安装好 python 2.x 以上版本，安装程序在文件夹"Demo\Host App"下。

可以直接默认路径安装C:\Python27

（1）修改 Build.bat

下面以使用  SEED-XDS560v2  仿真器烧写 ibl.bin 至 EEPROM、烧写MultiCore_DualImage_Core0_SYSBIOS_v1.out 和 MultiCore_DualImage_ Core1_SYSBIOS_v1.out  多核镜像至 NAND FLASH 和 SPI NOR FLASH 为例，将"program-tools\multicore-boot" 复制到计算机非中文路径中，使用记事本或者其它文本编辑器打开 multicore-boot 目录中 Build.bat 批处理文件。并根据实际情况修改对应的环境变量，如下图所示，修改 dss 工具 路径和 Python 路径为实际安装路径并保存。

 

（ 2 ）修改 config 文件。665x & 6678 

修改 "program-tools\multicore-boot\Config" 的 maptoolCfg_C66x_bypass_prelink.json 文件。

 

(3)修改 deployment_C6657_bypass_prelink.json 文件(根据实际选择6657 6678)

修改 "program-tools\multicore-boot\Config" 目录下的 deployment_C6678_bypass_prelink.json 文件或 deployment_C6657_bypass_prelink.json 文件，修改 fileName 变量为实际需

要转化的多核镜像，如此时用的是MultiCore_DualImage_Core0_SYSBIOS_v1.out 和 MultiCore_DualImage_ Core1_SYSBIOS_v1.out 。注意要把两个out拷贝至路径program-tools\multicore-boot\App。

 

（4）生成单个镜像文件

双击 "program-tools\multicore-boot\Build.bat" 文件，出现如下类似的界面：

 

 

执行完成之后，会在 images 目录下生成 C66x-le.bin 文件和文件夹appImages,其中appImages中有app1,app2。至此，单个多核镜像生成完成。

2.烧写多核镜像

工具

网盘"program-tools\bin"目录中 program_gui.bat 文件&program_gui.bat 文件，拷贝多核镜像文件至"program-tools\bin\Image"文件中。

（1）修改program_gui.bat

主要修改的地方是红框中标出的，按照实际情况修改。其中仿真器根据program-tools\bin\TargetConfig 下的文件相应修改。该路径下的ccxml文件可能和自己使用的不同，可以直接在ccs中建立一个，只选择平台和仿真器型号即可，不需导入gel，然后修改新建的ccxml文件为相应的路径下的ccxml文件名，merge两个文件的不同，复制进新建的文件，且修改关键信息，如665x,6678等，记得备份！

（2）修改program_gui.bat

（3）重命名.out文件

将 "program-tools\bin\Image"文件夹中 C66x-le.bin 文件改名为app.out（应该可以直接改为app.bin吧），下一步 program_gui.bat 文件会自动将 .out 文件生成 .bin 文件。

 

（4）运行program_gui.bat 文件

 

用仿真器连接评估板 DSP JTAG 接口和 PC 终端，此时不需要ccs参与，仿真器配置文件在"program-tools\bin\TargetConfig"目录下，请确保配置文件对应为使用的仿真器，也可以使用自己新建的配置文件（其实也就是自己新建的ccxml文件）。

将评估板的拨码开关拨到 NO BOOT 模式，这个档位是 DEBUG 调试模式，然后将评估板上电。双击运行“ program-tools\bin ”目录下的 program_gui.bat 文件，弹出类似如下界面：

 

（a ） 其中 1 和 2 分别为单独烧写 IBL 和 APP ，此处选择 3 ，同时烧写 IBL 与 APP 。

 

 

(b) 输入1选择为烧写IBL到EEPROM中

 

（c）选择3，将app烧入NAND 和 SPI NOR中。选择1 ，将app烧入NAND中。

（d）选择1，选择对应型号665x

（e）输入相应的选项，选择实际使用的仿真器型号

（f）以上选择完成后，进入烧写界面，可根据打印信息核对烧写配置是否正确。

打印以下信息，表示烧写ibl.bin到EEPROM完成。

打印以下信息，表示烧写app.bin到NAND FLASH完成。

打印以下信息，表示烧写app.bin到NOR FLASH完成。

至此，固件烧写完成。

3.调整拨码开关至相应启动模式

相应修改启动模式，UART连接PC，评估板上电，程序正常运行，串口调试工具打印信息下：

IBL NAND 

IBL NOR

 

以上，为6657程序烧写步骤，根据实际操作和创龙手册整理，仅供参考。