CC2640R2F BLE5.0 CC2640R2F软硬件架构概述

架构

概述

本章节，我们试图讲明白CC2640R2F硬件和软件开发架构，帮助大家系统认识CC2640R2FIC多核心架构、存储系统以及软件开发的模型、SDK平台、工程管理、编译选项。

硬件

• 硬件核心
  一个SOC，三个CPU，我们需要了解其如何各司其职又彼此协同工作。

• 存储系统
  基于多个CPU设计，每个CPU独立的RAM和ROM空间又彼此共享，同时TI保留了一个128KB的ROM空间用以出厂固化DriverLib、RTOS、协议栈代码。整个存储空间分散。

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软件

• 开发模型
  选择支持单芯片SOC模型，还是通过串口连接外部的MCU的的双MCU设计。
• SDK平台
  详细概括SDK功能组件，熟悉安装路径下资料归档。
• 工程管理
  一个工作空间，两个独立工程，区分App和Stack。
• 编译选项
  两个工程可以指定编译选项到两个独立镜像，或者选择协议栈作为库文件供App链接成一个文件。

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