伟测半导体递交注册：上半年营收将超3亿 拟募资6亿

雷递网 雷建平 6月3日报道

上海伟测半导体科技股份有限公司（简称：“伟测半导体”）日前递交注册，准备在科创板上市。

伟测半导体计划募资6.12亿元，其中，4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，7367万元用于集成电路测试研发中心建设项目，5000万用于补充流动资金。

年营收4.93亿

伟测半导体是一家第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

伟测半导体的测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。

伟测半导体在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

招股书显示，伟测半导体在2019年、2020年、2021年营收分别为7793.3万元、1.6亿、4.93亿；净利分别为1127.78万元、3484.6万元、1.32亿元。

伟测半导体2022年第一季度营收为1.66亿元，较上年同期的1亿元增长64.19%；净利为4376.38万元，较上年同期的2434万元增长79.82%。

伟测半导体预计2022年上半年营收为3.3亿到3.9亿元，净利为1亿到1.2亿，扣非后净利分别为9834万元到1.183亿元、

骈文为实控人

IPO前，骈文胜持有伟测半导体的控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制41.33%的股份，为伟测半导体实际控制人。

骈文胜，1970年5月出生，1993年毕业于电子科技大学电子精密机械专业，本科学历，1993-2000年任摩托罗拉（中国）电子有限公司设备经理，2000-2004年任职于威宇科技测试封装（上海）有限公司，2004-2009年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂长、封装厂长、资材处长。

骈文胜2009-2016年任职于江苏长电科技股份有限公司，任事业中心总经理、集团海外销售副总裁，2016年11月至今担任公司董事长、总经理。

此外，深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）持股为8.15%，江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）持股为8.11%，苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）持股为7.16%；

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）持股为7.04%，南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）持股为4.72%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为4.64%；

上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）持股为3.44%，江苏新潮创新投资集团有限公司持股为3.43%，涂洁持股为2.57%，顾成标持股为2.5%，远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）持股为2.39%，苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）持股为2.14%，广西泰达新原股权投资有限公司持股为1.28%。

IPO后，上海蕊测半导体科技有限公司持股31%，深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）持股6.11%，江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）持股6.08%，苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业持股为5.37%；

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）持股为5.28%，南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）持股为3.54%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为3.48%。

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